日前，高通技术公司宣布推出其最新的高性能家庭联网解决方案——高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台。通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台可带来超过20Gbps的系统总容量，旨在面向具有超强联网需求的当今家庭，带来对最新高速宽带连接和愈发普及的众多高性能终端的支持。该平台引入高通®多连接网状网络技术（Qualcomm Multi-Link Mesh），为家庭网络连接带来全新突破，开启极致吞吐量和实时响应的全新时代。
全新高通沉浸式家庭联网平台为当今和未来家庭的协作、远程呈现、AR/VR与沉浸式游戏等应用打造。高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台采用高通多连接网状网络技术，面向最新应用带来数千兆比特的网络覆盖和低时延，为传统终端和最新Wi-Fi 7联网终端带来即刻的性能优势。最新的沉浸式家庭联网平台与已量产的高通Wi-Fi 7专业联网平台共享通用架构，目前正在出样，预计在2023年下半年商用面世。
NETGEAR总裁兼联网家庭产品和服务总经理David Henry表示:“我们与高通的合作支持我们利用最前沿的下一代平台，为我们的客户提供完整的先进Wi-Fi 7功能组合。我们期待将这一技术与我们的无线射频和联网专长相结合，为客户提供独特、高性能、多频的Orbi Mesh产品。”
高性能平台创新：高通沉浸式家庭联网平台解决方案基于模块化和可扩展的设计架构，具备成本效益和小巧的外形，以实现高性能的家庭网络连接，并加快产品面市时间。关键特性包括： 针对尺寸、能效和成本效益而优化的平台设计，包括采用先进的制程工艺和面向性能优化而全面集成的射频前端模组(FEMs)；面向客户设计打造的高度差异化配置。采用三频Wi-Fi 7配置，带来10 Gbps至20 Gbps范围的峰值无线容量，几乎是同类Wi-Fi 6系统容量的两倍。平台非常适用于采用网状网络系统进行全屋组网的方案，同时支持更多用户数量、更高速的连接或更广的覆盖范围等要求。
