中国投资网 科技 OPPO 终于把「无损」与「蓝牙」卷合体了

OPPO 终于把「无损」与「蓝牙」卷合体了

先有画面,后有声音,这个看似不成规律的一个现象,也普遍出现在许多行业领域里。

高质量音频,有必要吗?

MariSilicon Y 的定位是连接属性的 SoC。他可以在耳机侧当主角,因为它是一个完全独立的芯片,可以搭配不同型号的手机使用;当在手机端,他也可以与主 SoC 相互协同。

2021 年,OPPO 发布首款自研芯片 MariSilicon X。

在打破无线与无损不兼容的传统的同时,OPPO 也赋予了 MariSilicon Y 更多更深层次的用途和布局。

可以说,在 MariSilicon Y 发布之前,「计算音频」其实还未真正的拉开序幕。

从客观数据来看,其内置 DSP 算力达到 25GOPS,内置 NPU 单元算力达到 590GOPS,即 590 GOPs = 每秒实现 590 亿次计算,而苹果 AirPods Pro(第一代)H1 芯片算力约为 9 GOPS 算力,MariSilicon Y 是其 65 倍,这二者均要领先当下音频领域的同类型产品,有着一定的冗余设计。

目前在 OPPO 的测试当中,MariSilicon Y 已经实现分离人声、贝斯、鼓声与其他四条独立音轨。

自定义全景声能够自定义不同音轨(如人声)的空间位置,创造一个全新的「空间音频」,它有些类似于之前对音乐调整的 EQ 值。

MariSilicon Y 其实跟 MariSilicon X 类似,超强的算力和能力,更像是一种提前布局。它的能力要远超我们现在对于计算音频能力的预测或者想象。

在 MariSilicon Y 中引入一些超前理念,比如 AI 算力,NPU 的运用等等,实际上是一个颇为严谨和沉稳的做法。

顶级工艺的 MariSilicon Y, OPPO 自研芯片能力更进一步

除了这些主 SoC 外,苹果也设计并自研了一系列用户穿戴设备的小型芯片,以提供更好的体验。

此次,MariSilicon Y 采用了台积电 N6RF 工艺制程,与苹果的 H2 芯片相同,是行业工艺制程最高的音频蓝牙连接芯片。

MariSilicon X 的手机影像更好看,那么 MariSilicon Y 就是让手机声音更好听,手机的体验提升,也就是由许多的更好看和更好听组成的。

往大来看,OPPO 对自研芯片的态度如同下围棋一样,决出胜负可能是百手之后,所以这第二手,倒也不是让 OPPO 能马上成为市场独一无二厂商的胜负手。

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