据 9to5 Mac 报道，预计将用于 iPhone 15 的苹果 A17 芯片可能更注重电池续航的改善，而不是处理性能。苹果芯片制造商台积电在讨论注定用于 iPhone 15 系列的 3nm 工艺时，更强调了能效而不是性能。
背景
台积电一直在引领芯片制造行业使用越来越先进的工艺。明年的苹果 iPhone 15 系列，以及由新的 M2 Pro 芯片驱动的 Mac 产品，预计将使用台积电新的 3nm 工艺 —— 已启动大规模生产。
向 3nm 工艺迈进将是重要一步。苹果 iPhone 14 Pro 机型中的 A16 芯片采用了“4nm 工艺”，但台积电却将用于该处理器的 N4 工艺描述为 5nm 的增强版 —— 因此实际上将直接从 5nm 跳到 3nm 工艺。
每一代新工艺都允许在同样大小的芯片中带来更多的性能。通常情况下，在性能和功耗之间存在一种平衡，苹果的芯片设计旨在通过性能和效率核心的混合，提供良好的综合效果。
台积电正为 A17 芯片的 3nm 生产做好准备
目前，距离苹果 iPhone 15 新品发布还有 9 个月时间，台积电的工厂将有足够的时间准备好。台积电已庆祝 3nm 芯片开始大规模生产。IT之家获悉，这种新工艺预计将首先拥有苹果 Mac 中的新 M2 Pro 芯片，将领先于 iPhone 15 中的 A17 处理器。未来的苹果 M3 芯片预计也将使用 3nm 工艺。
台积电董事长 Mark Liu 表示，其 3nm 工艺比 5nm 芯片拥有更好的性能，同时减少约 35% 的功耗。
苹果当然会参与台积电生产的芯片设计，并且能够自由使用更大的晶体管密度来满足目标。虽然该芯片制造商似乎更愿意强调能效而不是性能，但还不能明确这将也是苹果 A17 芯片的优先事项。
同样，由于 iPhone 芯片很少在性能方面获得限制，许多用户也欢迎来自电池续航方面的更大改善。
就 2023 年用于 Mac 设备的 M2 Pro 芯片而言，苹果将尽可能地从芯片中榨取更多的性能，尽管 Apple Silicon 芯片也将实现令人难以置信的能效表现。
苹果芯片团队内部混乱
四位消息人士称，过去三年里，苹果的芯片制造团队一直在经历大量的内部动荡，大量人员流失，其中不乏技术大牛。这可能是导致 A16 性能不及预期的原因。
对二十多名前苹果员工的采访以及对法律文件的审查显示，自 2019 年以来，苹果已经有数十名关键芯片人才流向了芯片初创公司。
其中影响最大的一件事，就是负责 iphone 内部中央处理器的苹果高管杰拉德・威廉姆斯 (Gerard Williams III) 的离职。
威廉姆斯是苹果芯片领域的技术主管，2010 年从英国的 Arm 加入苹果的，此前他一直是 Arm 的高管。
在苹果工作期间，他在首席设计师的位子上，取得了多个重大突破，多代 iPhone 的处理器性能和 Mac 的高端 M1 芯片都得到了大幅提升。
威廉姆斯于 2019 年离职，之后获得了一笔风险投资，创建了自己的芯片初创公司 Nuvia。
不仅有大牛离职自主创业，一家名为 Rivos 的芯片公司还 从苹果挖走了 40 多名核心工程师，这些工程师是苹果团队中的顶梁柱，很难找到人替代。
核心员工的大量流失，正导致苹果技术停滞，有分析人士认为，苹果 A 系列处理器可能会在最近一两年被高通和联发科追平。
“过去几年苹果处理器性能的提升非常小，每次提升其实主要是得益于芯片制造工艺的改进，而不是苹果的芯片设计，”研究公司 SemiAnalysis 的首席分析师 Dylan Patel 表示。“自从威廉姆斯离开以来，苹果的处理器性能增长已经显著放缓。
苹果原本计划对 iPhone 14 Pro 机型的 GPU 进行重大升级，引入包括光线追踪等“雄心勃勃”的技术，但最终因为技术实现难度太大，开发过程中出现了“前所未有”的困难，被迫在开发后期取消了新 GPU 计划。
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