众所周知，当前硅基芯片的工艺，越来越接近物理极限了，因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm，而目前已经达到了3nm，中间只差一个2nm了。
而当工艺越接近物理极限，工艺提升也就越困难，同时性价比也就越来越差，成本越来越高，所以探索新的材料来取代硅基，或者新的技术来绕开工艺，就是新的方向了。
目前，大家认为Chiplet技术，也就是小芯片技术，应该是一个方向之一。什么是Chiplet技术？其实就是用搭积木的方式，将不同工艺，不同类型的小芯片，最后封装在一起。
我们也可以称Chiplet技术为芯片堆叠，芯片拼接等技术，这样说估计大家就理解了，因为之前华为申请过芯片堆叠技术专利，苹果也展示过芯片拼接技术，M1 Ultra就是一颗拼接芯片。
而Chiplet技术的基础，是先进的3D封装技术，因为其原理背后，还是将多块芯片封装成一块大芯片。
目前在3D封装技术上面，我们相比于intel、台积电、三星这三大第一梯队的巨头而言，其实是相对落后的。所以对于Chiplet技术，很多人都担心我们国内的企业实力，担心能不能达到国际顶水平。
不过近日，传出了好消息，国产封测巨头长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，已稳定量产，并且已经涵盖了2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。
并且公司目前已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货，其最大封装体面积高达1500mm²，实现了系统级封装。
这则消息表明，长电科技已经了当前国内全球最顶尖水平的Chiplet技术，毕竟4nm的Chiplet就是当前最先进的技术。
这意味着什么？意味着我们在先进的3D芯片封装上，已经达到了顶尖水平，国内如果想借Chiplet来实现弯道超车，也就有希望了。
毕竟当前国内当前工艺，在很长一段时间可能会锁死在14nm，而通过Chiplet技术来提升性能，应该会是一个新的方向，而长电科技有这技术，至少让国内的Chiplet技术没有后顾之忧了。
