ASML承认美进一步约束了DUV光刻机出货范围，但不会影响2023年的营收，这意味着目前ASML仍可继续出货DUV光刻机。
芯片生产制造离不开光刻机，而光刻机制造技术最先进的厂商是ASML，但ASML的EUV光刻机制造出来后，就不能自由出货。
如今，美还不断对ASML施压，希望其进一步收紧DUV光刻机的出货范围。
据了解，美从去年10月份开始，就游说ASML收紧DUV光刻机出后范围，结果被ASML拒绝了。
但美却进一步修改芯片规则，限制美等半导体设备企业出货，ASML表示光刻机采用的美技术有限，对出货的影响也是有限的。
但意外的是，美却联合日、荷兰限制半导体设备出货，其中，日方面已经承认将会从今年春季开始限制半导体设备出货。
这意味着限制协议已经达成，ASML也将进一步受到约束。
ASML也变相承认这一点，表示新规不会影响ASML 2023年营收，该政策落地还将有一段时间，未来就不确定。
其实，ASML的DUV光刻机出货有变化，对ASML的影响很大，所以ASML一直都在拒绝，但却没有办法。
数据显示，国内市场是ASML第三大市场，贡献了超过14%的营收，由于规则不断被修改，导致ASML在出货方面受到影响，国内市场已经下跌到10%。
要知道，全球芯片先进工艺的芯片产能已经过剩，成熟工艺的仍很紧缺，DUV光刻机主要就是用于生产14nm及以上制程的芯片。
ASML的主要营收就是来自DUV光刻机，ASML也计划将DUV光刻机的产能提升到600台，出货受到约束后，不仅会影响ASML的营收，还将加剧全球缺芯。
其次，ASML在光刻技术方面已经遇到了瓶颈，并承认了High NA EUV光刻机将会是最后一代，荷兰已经投资11亿欧元到光电芯片领域，目的是打造另外一个ASML。
ASML在光刻机出货方面进一步受到约束后，必然会加速其它芯片技术发展。
就目前而言，国内厂商已经开始在光电芯片、量子芯片以及小芯片封装技术等方面发力，
华为目前在光电芯片领域内处于领先地位，华为还公布了多项堆叠芯片相关技术，主要解决了堆叠方式、功耗等问题，这些技术都能降低或者不依赖ASML的光刻机。
量子芯片方面，最新量子计算机“悟空”即将在面世，生产线正在紧锣密鼓生产量子芯片。
至于小芯片封装技术，国内厂商突破了4nm，长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
最主要一点是，上海微电子等国内厂商，在先进光刻机技术方面已经取得了不少突破。
例如，上海微电子28nm精度光刻机已经通过技术认证，并在光源技术方面与英诺激光展开合作。
国内其它厂商则在光学光刻曝光系统、双工件台核心技术等方面取得了突破，这都加速国产先进光刻机的到来。
