来源：Money dj
2月7日消息，三星官方就“因3nm制程技术人力紧张而停止接受成熟制程订单”的传闻回应称，此消息与事实不符，并对市场产生误导。
三星表示，成熟制程是三星电子晶圆代工业务的重要部分，其仍将继续扩大成熟制程应用，同时其正通过稳定保障3nm等先进制程节点的人力，竭尽所能强化三星的科技竞争力。
2月6日，有韩媒报道称，因为半导体领域人才短缺，三星在基于3nm工艺制造芯片方面面临困难。报道称三星已将其部分晶圆厂员工从传统工艺重新分配到3nm工艺（或更低），且不再接受IC设计公司的基于130nm和65nm节点的芯片订单。
一名业界人士指出，三星似乎将研发能力集中在先进制程的良率上，而不是需求不高的成熟制程。
三星也因此付出代价。近来的报导显示，三星不再接受南韩国内中小型IC设计商的130纳米至65纳米制程芯片组代工订单。
对三星而言，好消息是竞争对手也面临同样困境。美国、台湾及中国的半导体业者都无法招募到更多人才。台积电最近推迟了3奈米制程的投产时间，原因可能类似。三星第一批3奈米芯片虽然去(2022)年已出货，但质量偏低；这批3奈米芯片的出货对象是中国一家加密货币采矿商。
据了解，三星2016年起每年都会在海外顶尖大学举行全球征才活动「科技与事业论坛(Tech and Career (T&C) Forum)」，2022年规模虽然缩小，但会聚焦三星瞄准的事业寻找人才。
一名三星主管表示，过去10年来，首尔大学(Seoul National University)工程学院的毕业生人数缩减超过一半，「我们必须远赴海外聘请优秀人才」。
韩国政府估计，若想跟中国大陆、中国台湾及美国在相同起跑点竞争，韩国未来10年至少得争取到304,000名芯片专才。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
二. 主要先进封装技术介绍
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
三. 中国台湾主要封测企业简析
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
联系我们
媒体关系：
市场部经理 Cherry Zeng
Email：CherryZeng@cinno.com.cn
市场部总监 Ann Bao
Email：AnnBao@cinno.com.cn
产业咨询：
销售部副总 Venia Yang
Email：VeniaYang@cinno.com.cn
- END -
扫码请备注：姓名+公司+职位
我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！
CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。
