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去年的12月29日，台积电在美国亚利桑那州的共产正式举办了投产仪式，宣布正式开始大规模量产3nm制程工艺芯片。
台积电董事长刘德音提到有客户对于3nm芯片的需求十分强劲，虽然没有指明是谁，但很明显该客户指的是苹果。
身处中国台湾且常能拿到半导体行业一线消息的数码博士@手机晶片达人透露，苹果此次下调了投产的晶圆数量，并且调整幅度较大，共有12万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。
其原因可能是因为台积电在美国生产成本要比在亚洲生产高得多，加上3nm的每片晶圆销售价格超过了20000美元，如果苹果的订单量达不到台积电的要求，那么价格还会上涨，而苹果很可能是2023年唯一一家采用台积电3nm制程工艺的公司。
根据之前的爆料，今年的新品iPhone 15 Pro系列的A17处理器将会使用N3工艺，M2 Ultra /M3 可能也会使用。
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