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根据各方业内人士的爆料今年台积电的3nm制程工艺只有苹果一家使用，主要是为了即将要推出的A17处理器和M3芯片，苹果已经100%占据了台积电目前所有的N3产能。
结合多方消息，新一代A17芯片会用在今年9月的新品iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max / Ultra 机型上，而 M3 将用于今年第四季度上市的新款 MacBook 机型上。
高通、联发科还排在苹果后面，此前高通和联发科还尚未确定是否会在今年推出3nm芯片，主要是由于不能确定市场前景，其次是晶圆的成本极高，3nm每片晶圆的销售价格甚至要超过20000美元。
在去年12月29日，台积电在美国亚利桑那州和中国台湾台南的工厂都举行了3nm制程工艺的正式投产仪式。
台积电表示，与5nm芯片相比，3nm芯片的节点逻辑密度将提高1.6至1.7倍，而与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升。
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