之前有报道称，尽管iPhone14系列的销量不及上代“十三香”，去年苹果依旧是赚得盆满钵满，拿走了手机行业85%左右的利润。高额利润之下，苹果有充足的资本继续对下代iPhone15系列的配置进行升级，在最为核心的芯片上，苹果自然是要投入重金，保持对安卓阵营的压制。
据媒体报道，苹果再现钞能力，“包场”台积电第一代3nm工艺，已经预订了台积电整个N3（第一代3nm）供应。
业内人士称，台积电的每片晶圆销售价格，从10nm以下工艺后就开始呈指数级增长，2018年推出7nm工艺时，晶圆价格从10nm的6000美元跃升至近10000美元，5nm芯片晶圆的价格为16000美元，3nm预计暴涨至20000美元。
手机厂商当然不会为此买单，最终还是由消费者来承担多出的这笔费用。安卓阵营在高端市场上很难和iPhone抗衡，一般都是主打高性价比，现在安卓旗舰机已经越来越贵，再提价的话，不少消费者可能会因此投入苹果的怀抱。
iPhone售价不菲而且利润极高，可以轻松吃下3nm芯片带来的涨价成本。专业拆解机构对iPhone14ProMax进行了拆解后，预测这款机型的物料成本为464美元，零售价却高达1099美元。
和iPhone14系列一样，苹果只会为旗舰机型iPhone15Pro/ProMax配备3nm工艺的A17芯片。苹果是台积电的最大客户，占台积电收入的25%左右，应该还可以享受优惠待遇。在打折之后，芯片上浮的成本，更是可以忽略不计了。
4nm是5nm的衍生版本，可以理解为小幅迭代版。所以不管是骁龙8Gen2还是A16，对比上代的提升并没有很大。比如A16的晶体管数量，从150亿个增加到160亿个，性能提升有限。
3nm则是全新的升级工艺，台积电的第一代3nm N3工艺，和5nm工艺相比，相同功耗下的性能可提升15%左右，在相同性能下的能效，更是可以提高30%左右。
升级为3nm工艺的A17芯片，可以帮助苹果进一步扩大A系列芯片的领先优势。随着苹果连年挤牙膏，高通正在慢慢拉近和苹果的差距。
去年高通在发布骁龙8Gen2时，就表示这款芯片大幅提升了GPU性能，在具体测试中完全超越A16，且支持移动端硬件级光线追踪技术。为了继续追赶苹果，高通的骁龙8Gen3无疑也会使用3nm工艺，但苹果提前“包场”N3，让高通压力山大。
高通有两个方案，一是骁龙8Gen3交给三星代工，二是等台积电的产能。
高通会选择三星吗？三星在去年宣布量产3nm芯片的时间，比台积电还早近半年，但就是良品率问题依然严重，三星已经在想办法解决这个棘手的老问题。相比之下，台积电还是稳如狗，N3工艺良品率高于预期，官方表示和5nm量产时相当。而且有了骁龙888和骁龙8的教训，高通也不敢轻易交给三星代工。
等台积电产能就比较好办了，在N3（第一代3nm）工艺被苹果“包场”之后，高通只能等待台积电给苹果代工完后有多余的产能，或使用台积电N3E（第二代3nm）工艺，尽管N3E工艺更加先进，但量产时间会晚于A17。
分析机构预测，高通今年不会再推出骁龙8Gen2+芯片，而是直接提前发布骁龙8Gen3。骁龙8Gen2是在去年11月中旬发布，骁龙8Gen3有望10月份就和我们见面，相关机型最快10月底、或者11月初会陆续登场。然而苹果的包场，有可能让骁龙8Gen3陷入产能不足的危机，骁龙8Gen3机型可能会比去年更晚上市。
而且在芯片成本的上升之下，手机厂商只能无奈涨价，再想用3000出头、甚至2999元买到一部骁龙8Gen3芯片的手机，基本上是不可能了。
苹果再现钞能力，“包场”台积电第一代3nm工艺，高通压力山大！
