随着高通骁龙系列芯片逐渐摆脱了骁龙888和骁龙8 Gen 1的影响，逐渐回归正常的发展轨道，并提出了在2022年打败苹果自研芯片Apple Silicon的承诺。
但今日，据相关媒体的报道称，高通CEO的这个承诺可能要推迟到2024年了。
高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙近日在接受《华尔街日报》采访时表示，高通公司正在探索可以对标苹果Apple Silicon 的创新。
相关采访如下，“当前，我们尚未宣布相关的设计方案，但我们的SoC 和定制CPU还存在一些挑战，就像是苹果对抗微软生态系统一样”。
相关媒体记者追问这款对标苹果Apple Silicon的芯片何时上市，安蒙给出的最初答案是“ 9-10月”。在后续追问时，安蒙表示：“部分预装该芯片的设备会在2023年亮相，你会在CES 2024大展上看到更多新产品”。
据之前介绍，在去年年末，高通骁龙带来了第二代骁龙8。
据悉，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1+2+2+3架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频2.8GHz的性能核、3个频率2.0GHz的能效核。
在此基础上，第二代骁龙8的性能提升达35%，能效提升达40%。
这款全新的芯片产品采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台。还采用高通FastConnect 7800连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和双蓝牙连接。
第二代骁龙8通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强，利用AI神经网络让摄像头在情境中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等，进行独立优化，支持全新图像传感器，也是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台，支持60fps高达8K HDR的视频回放。
全新升级的高通Adreno GPU性能提升25%，能效提升45%。
第二代骁龙8可以说是在CPU和GPU性能方面均有了不小的提升，至于2024年高通骁龙能否对标苹果A系列芯片，还需要感兴趣的小伙伴保持关注。
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