芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 段祎
芯东西3月1号消息，日本芯片制造商Rapidus于昨日宣布，将在北海道千岁市建立该国首座2nm晶圆厂，计划于2025年试运行，并于本世纪20年代后期量产2nm芯片。在日本政府部门强力支持下，这家诞生不久的芯片公司或将成为全日本的芯片生产中心。
Rapidus成立于2021年8月，由汽车巨头丰田、影像巨头索尼、电信巨头NTT、通信巨头NEC、投资巨头软银、汽车零部件电装、闪存龙头铠侠及三菱UFJ银行等8家日企共同出资设立，出资额共73亿日元。
日本政府也为它提供了700亿日元补助金作为研发预算。这家“身世豪华”的高端芯片制造新秀，从起步便承载了日本振兴先进半导体的雄心。
据悉，2nm新工厂将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的芯片。
Rapidus公司和正在日本南部九州岛建设先进芯片工厂的中国台湾芯片制造巨头台积电是日本半导体战略的关键支柱，不过待Rapidus公司的新工厂建成后，它的技术能力可能仍然会落后于台积电。因在Rapidus公司计划试运行的同一年，台积电预计已经实现2nm芯片的大规模生产。
Rapidus此前已经与美国IBM公司已展开紧密合作，并正在申请政府对双方合作项目的进一步资助。
结语：北海道资源丰富助力日本晶圆厂落地
Rapidus公司将日本首座2nm晶圆工厂选址在北海道，也是因为当地水资源及各种可再生资源等丰富。
全球半导体领域的“军备竞赛”已经启动，曾站在全球半导体产业巅峰的日本，如今正试图通过八大巨头组建的高端芯片联盟，跻身于2nm芯片生产的关键赛点。
但从计划的时间表来看，日本本土企业Rapidus仍与两大晶圆代工巨头台积电、三星存在明显的代际之差。三星已于去年6月开始量产3nm芯片，台积电计划在2025年量产2nm芯片。
来源：彭博社
