近日有不少媒体称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，可更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性”。
这个消息和当前芯片行业的Chiplet技术突破混杂在一起，颇能迷惑人。
所谓Chiplet就是不同制程的芯片叠在一起，实现性能超越单个芯片的技术，在制程难以突破的情况下，通过这种技术可以实现性能进一步加强。
除此之外，类似的技术还应用在车载芯片上。
比如，从中芯国际2022年发布的公告看，确实有相关的技术。
2022 年上半年，多个平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。
报告期内，55 纳米BCD平台第一阶段已完成研发，进入小批量试产。
在台积电钻研2nm技术的时候，55nm的BCD平台是什么？
BCD工艺是Bipolar-CMOS-DMOS的简称，所谓BCD工艺就是将双极晶体管（Bipolar）、CMOS和DMOS（双扩散晶体管）这三种器件集成到同一芯片之中。
这和最近当红的Chiplet技术有异曲同工之妙，BCD的应用范围，主要是汽车电子。
目前在售最先进的BCD只有90nm，主要由SEM公司制造销售，因此，中芯国际的55nm BCD工艺是全球领先的。
PC时代掀起了第一波芯片成长；手机时代则迎来了第二波芯片革命；那么，汽车电子将引领第三次芯片狂潮。
和前两次不同的是，这一次，中国的芯片企业没有错过，甚至坐稳了第一梯队。
但是，芯片堆叠技术主要应用于能耗较大的场景，对于能耗要求非常高且安装空间极小的手机芯片来说，难度非常大。
从华为的消息看，华为的手机芯片在这方面尚未实现突破。
华为方面辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。
不过，即便如此，华为依然执着的推出新品。
华为终端官微宣布，华为2023春季旗舰新品发布会将于3月23日在上海举办，届时将发布华为P60系列、华为MateX3折叠屏和众多全场景新品。
华为在官方微博发布了一条预热视频，内容预示了华为P60 系列长焦镜头的影像能力。
在傍晚的场景下，使用华为P60 系列手机拍摄远处湖面上的天鹅，清晰度表现非常优秀，仿佛近在眼前；另一个场景则拍摄夜晚的月亮，不仅可以展现出月亮的细节，前景的树枝也能清晰可见，为整体的画面起到了衬托作用，可见这次华为P60 系列主打长焦镜头的提升。
