目前市面上的GPU,桌面部分无非是AMD、NVIDIA以及Intel,游戏主机部分则是索尼和微软的游戏主机,其实也是AMD设计。而手机GPU部分,基本上被高通、联发科以及苹果的芯片所垄断了。不过这些GPU目前来看,都有一个共同的特点,那就是他们全都是台积电代工生产的,可以说台积电几乎垄断了整个行业的GPU代工业务。
目前NVIDIA的RTX 40显卡,GPU代工采用的是台积电的5nm工艺;而AMD一直以来都是台积电的拥趸,新的RX 7000系列也用的是台积电的5nm和6nm工艺。而现在Intel也已经确定,未来两代自家的独立显卡ARC系列,都会交给台积电代工生产,也就是三大桌面显卡的核心代工已经被台积电包圆。
从Intel的独显路线图来看,第一代产品就是Alchemist显卡,Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid,目前一共计划了四代产品。前三代的架构大致相同,应该只是每代进行修补,采用新的制程,到了第四代则会使用新的Xe架构。不过离第四代Intel的独显还早,所以现在大家更关注是的架构差不多的第二代和第三代Intel ARC独显。
Intel尽管最近一直在吹嘘自己在芯片工艺上的进步有多大,甚至已经规划在2025年开始生产Intel 18A的工艺,也就是接近台积电2nm的制程,给人感觉是Intel自家的产品只需要自己生产就行了,架构和工艺都是最先进的。不过现在传来的消息则是台积电已经从Intel赢得了非常大的GPU生产订单,包括了第二代独显Battlemage和第三代独显Celestial的订单。
Intel据悉目前正在按计划推动GPU研发项目,将在2024年下半年将推出第二代Battlemage显卡,采用4nm工艺制造,2026年下半年推出第三代Celestial显卡,采用3nm工艺制造。据悉Intel的GPU开发团队大部分成员都已转移到第二代产品Battlemage的开发工作中,甚至一些成员已开始了第三代产品Celestial的前期工作。
至于为什么Intel不用自己的工艺,非要用台积电的工艺,这个就不好说了。一方面可以看做台积电的工艺更成熟,产能和良率也更值得信赖,对于Intel这个需求量较大的业务,使用台积电更可以保证质量和数量;另一方面也可以认为Intel自己的工艺在目前似乎没有他们吹嘘的这样强。但不管如何,市面上我们熟知的GPU,几乎全部采用台积电代工,这也说明了台积电的强势,短期内应该没人能挑战台积电在芯片代工上的霸主地位了。