年内最大一笔企业融资诞生了！
据媒体报道，上海积塔半导体有限公司（简称“积塔半导体”）完成了135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
据了解，积塔半导体主攻汽车芯片制造，于2017年脱胎于华大半导体。2022年，有“中国半导体产业发展之父”之称的张汝京博士加入了积塔半导体，担任执行董事。
值得一提的是，该轮融资距离其上一轮80亿元的融资仅过去一年半左右，也就是说，其在两年内获得了超200亿元的融资，背后投资机构以国资和产业资本为主。有业内人士对此分析，国家扶持半导体制造业发展和产业资本战略布局的意图相当明显，未来国产汽车芯片仍然是半导体行业的一大热点赛道，备受资本关注。
两大芯片巨头“合体”主攻汽车电子芯片
公开资料显示，积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。
值得注意的是，积塔半导体是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业。2021年积塔半导体晶圆产能位列国内前五、车规级电子产能国内第一、SiC晶圆代工产能国内第一。
积塔半导体可谓出身“名门”，2017年12月，由中国电子信息产业集团旗下华大半导体牵头创立，并落户于上海市临港新区。2019年，积塔半导体以吸收合并的方式完成对上海先进半导体制造有限公司（简称ASMC）的私有化，开始一体化运营。
其中，华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司旗下的半导体业务平台，旗下拥有A股和港股三家上市公司，在控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等领域都有强大竞争力。
而ASMC则是国内最大的模拟芯片代工厂之一，拥有月产2.8万片5英寸、月产5.1万片6英寸、月产1.2万片8英寸三座工厂。且在2009年，ASMC成为国内首家通过德国汽车工业VDA6.3质量体系A级认证的企业。
在生产线方面，2017年，积塔半导体的特色工艺生产线项目落地，并于2018年8月开工建设，总投资359亿元。2022年，积塔半导体明确在上海临港投资二期项目，新增固定资产投资预计超过260亿元。据悉，目前积塔半导体已在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片。
从生产技术来看，目前，积塔半导体已建成具有自主知识产权的电源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS 等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微机电系统（MEMS）等特色工艺平台。
根据最新消息，今年6月，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，该条产线着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造。它的通线标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12英寸汽车芯片战略的重要里程碑。
两年内融资超200亿国资和产业资本扎堆
坐拥两大半导体巨头，还具备在生产工艺和管线上的较强竞争力，积塔半导体“拿下”了不少大客户。据悉，目前积塔半导体已深度绑定英飞凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯达半导体、上海韦矽微、比亚迪半导体、上海贝岭等国内外知名企业，与MPS的合作已接近20年，同时是英飞凌在国内的唯一代工合作企业。
今年年初，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议。据悉，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子 MCU、功率器件、SoC、PMIC 等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。
4 月，积塔半导体还与华大九天签订战略合作协议，邀请华大九天加入其牵头创建的临港车规半导体创新联合体，双方将发挥技术协同优势，加快部署 Foundry EDA 工具，加速制造产线适配。
值得一提的是，积塔半导体还在2022年引进了有“中国半导体产业发展之父”之称的张汝京博士，担任执行董事一职。张汝京是中国半导体历史上，不可或缺的一位人物。他创办的中芯国际，是中国内地第一家半导体制造企业；新昇半导体，是中国内地第一家300mm大硅片企业；芯恩半导体，是中国内地第一家CIDM模式的企业。
基于上述强大的优势，积塔半导体还引来了一众VC/PE的青睐。2021年11月，积塔半导体宣布完成80亿元战略融资，投资阵容相当豪华。由华大半导体领投，其他出资方包括中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金、临港新片区科创基金、浦东科创、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安、深投控、上海国盛、临港集团等。
参与此轮融资的尚颀资本认为，在当前电动化和智能网联化趋势下，汽车行业对芯片的应用需求呈现出爆发式增长，芯片短缺给汽车行业带来挑战的同时，也带来了新的机遇。因此，上汽集团及旗下尚颀资本通过战略投资、战略合作、自主研发等形式已在芯片领域展开多个链条的布局，加速汽车芯片战略落地。尚颀资本非常看好积塔半导体在工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线的前瞻性布局，并相信积塔半导体能显着提升国内功率器件（IGBT）、模拟电路、电源管理和传感器等芯片的核心竞争力以及规模化生产能力。
不难发现，积塔半导体两轮融资背后的投资机构都以国资和产业资本为主，有券商投行人士对记者分析，从积塔半导体这两轮的融资金额以及背后的投资机构结构来看，国家正大力支持国内半导体制造业的发展。“对产业资本来说，愿意扎堆去这类估值较高的独角兽，有很明显的战略意图，而国资则有强烈的扶持产业发展的使命，因此这类项目更受国资和产业资本的青睐，而且他们更有可能长期陪伴产业的发展，而不是着急退出。”该人士表示。
半导体投资热点生变聚焦三大细分赛道
过去两年，国内半导体行业经历了缺芯到产能紧张，再引发产业链吃紧，随后又出现产能饱和、芯片价格下降、订单削减的“坐过山车”似的跌宕起伏的过程。一级市场对于半导体行业的投融资也在2022年出现了很大的分化。
具体来看，半导体设备/材料、CPU/GPU、汽车芯片等领域受热捧，而以往备受追捧的芯片设计环节却开始“遇冷”，投资的重心开始转向大市场、大赛道和可预期的商业落地项目。此外，随着全球宏观经济的不景气传导至消费市场需求萎靡，电子产品销量下滑影响了芯片设计产品出货量。
但是，受益于国内新能源汽车的繁荣，汽车芯片依旧具备较大的市场。“虽然国内新能源汽车销量会出现阶段性的放缓，但按照未来国内外巨大的市场，以及新能源汽车对电动化和智能化的需求来看，汽车芯片的产能还是不够的。”上述券商投行人士分析，汽车的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片、传感芯片等产品依然处于紧缺状态。
对于半导体/芯片行业未来的投资方向，投资界普遍倾向于关注三个热点：第一，AI硬件基础设施，人工智能的发展需要数据中心CPU、GPU、DPU及光通信芯片的支撑；第二，半导体设备与材料；第三，汽车芯片，当下汽车芯片国产化率低于10％，国产汽车芯片发展仍任重道远。
校对：赵燕
