荣耀 Magic 6 将搭载骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数 AI 端侧大模型

据太平洋电脑网报道，10月25日，荣耀 CEO 赵明在高通骁龙技术峰会上宣布，荣耀即将推出的 Magic6 将搭载高通骁龙 8 Gen3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型。目前，荣耀端侧 AI 大模型能基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，结合多模态自然交互，荣耀 Magic6 对用户意图理解更精准和更立体，也能认知学习图像、文本和复杂语义。