股民提问深科技：公司是否具备嵌入式芯片、扇出型和晶片级封装技术？

11月10日，有投资者在股民留言板中向深科技（000021）提问：除了TSV技术和倒装芯片接合技术之外，公司具备晶圆级封装（Wafer-Level Packaging）、三维集成封装（3D Integrated Packaging）、嵌入式芯片封装、扇出型封装和晶片级封装技术？

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