自从进入5G时代，“发哥”联发科一扫低端之王的阴霾，不仅向高端芯片市场发起冲击，市场占有率也是不断提升。统计数据显示，今年上半年联发科在全球智能手机SoC市场的份额位居第一，市占份额为38%，依旧领先老对手高通。
11月8日下午，联发科正式发布了新一代旗舰处理器天玑9200芯片，抢在了高通的前面（骁龙8 Gen2将于11月16日发布），天玑9200也取代了骁龙8+和天玑9000+，成为新款安卓最强芯片。
苹果的A系列芯片性能强悍，最多时领先高通和联发科多达两代，因此苹果对于芯片的性能升级就没那么上心了。A16仿生芯片是苹果首款基于4nm制程工艺的芯片，苹果官方表示集成了近160亿个晶体管，较iPhone 13系列所搭载的A15仿生芯片，只增加了10亿个。
联发科的天玑9200芯片，首发了台积电第二代4nm工艺，集成了多达170亿个晶体管，比A16仿生芯片还要多10亿。天玑9200还使用了新的封装工艺，让其散热能力提升了10%，CPU峰值功耗降低了25%。
CPU架构方面，天玑9200还是1+3+4，1颗3.05GHz主频的Cortex-X3超大核，3颗2.85GHz主频的Cortex-A715大核，以及4颗1.8GHz主频的Cortex-A510，单核性能相比天玑9000提升了12%，多核性能提升10%。
GPU是天玑9200重点提升的方面，首发ARM的Immortalis-G715 GPU，性能比天玑9000提升了32%，功耗还降低了41%。此前有消息称，天玑9200的GPU
对于安卓旗舰机来说，LPDDR5和UFS3.1早已普及。天玑9200首发支持LPDDR5X-8533内存，以及性能是UFS 3.1的2倍的UFS 4.0闪存。市场分析机构预测，LPDDR5X和UFS4.0，有望成为2023年旗舰机的标配。
联发科犹如手机圈的小米，优势是出色的性价比，在进入高端市场后，这项老传统也没有丢。市面上搭载天玑9000/9000+芯片的手机，往往价格都比搭载骁龙8/8+芯片，其他配置大体相同的机型要便宜不少。天玑9200终端的跑分超过126万，主流手机厂商都已经确定会使用这颗新款旗舰芯片。
在天玑9200的发布会现场，OPPO、vivo、小米、荣耀国产四巨头，以及传音、华硕都为联发科站台。vivo宣布vivo X90系列将首发天玑9200，下一代折叠屏OPPO Find X2也将搭载天玑9200。
根据一些数码博主爆料，vivo X90系列将于11月底前后发布，发布时间和小米13系列非常接近。届时我们就能知道，天玑9200和骁龙8Gen2这两款芯片，到底谁更强了。
