芯片巨头AMD在2022进博会上展示的12英寸晶圆（来源：钛媒体App编辑拍摄）
钛媒体App 11月9日消息，第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）即将于11月10日闭幕。
本次进博会技术装备展区，主办方专门设立半导体与集成电路专区，包括英特尔、AMD、高通、ASML、德州仪器、佳能、尼康、泛林、三星电子、安世半导体等企业参展，覆盖从半导体制造设备、晶圆制造、芯片设计、半导体材料等多个环节。
与此同时，此次进博会展区上，特斯拉、微软、Meta、爱立信、西门子、Unity等企业围绕“元宇宙”、人工智能和机器人等硬科技、数字经济、绿色低碳等主题展示其最新产品。
在当前全球经济衰退的阴影与芯片下行的桎梏下，美国、日本、欧洲的大型半导体企业和制造设备大企业却纷纷来到进博会，看准中国市场潜力，展现“拥抱中国市场”的姿态与决心。
汽车芯片紧俏，半导体厂商首展多种新型解决方案
在当前芯片下行周期的大背景下，汽车芯片却出现供不应求情况，成为半导体行业最大增长点。
据央视财经报道，目前，德国汽车芯片从订购到交付需要6个月，是正常时间的两倍。预计芯片供不应求的局面将持续到2024年，而芯片价格上涨将最终推高汽车的销售价格。有美国咨询机构预测，全球汽车产业对芯片需求的显著增长局面将持续至2026年。其中，用于电力驱动的模拟芯片需求将增长75%，用于微控制器的芯片将增长30%。
因此，包括特斯拉、瑞萨、三星电子、德州仪器、安世半导体、博世等厂商，在本次进博会上的动作引发关注。
首先在汽车展区，特斯拉展台吸引很多人驻足打卡拍照。本次特斯拉展示包括最新的“擎天柱”Tesla Bot人形机器人、中国首秀的Model S和Model X两款车型，以及最重要的自动驾驶FSD芯片等。
其中，这款FSD芯片是特斯拉实现自动驾驶的关键。其基于三星14nm工艺，包含12个CPU，一个Mali G71 MP12 GPU，2个神经处理单元，以及各种其他硬件加速器，最多支持128位LPDDR4内存。
而本次特斯拉另外一个亮点——静态展示人形机器人Tesla Bot。据悉，其已经可以完成行走、上楼梯、下蹲、拿取物体等动作，可以承受约半吨的重物，也可以完成轻薄物体抓取。
作为模拟芯片龙头、汽车电子产业链的核心供应商，此次日本瑞萨电子（Renesas，OTCMKTS: RNECY）在中国首展传感器信号调理与IO-Link的结合方案。该完整的解决方案基于ZSSC32xx传感器信号调理器，内置Arm Cortex-M32核的RA入门级MCU RA2E1以及CCE45xx和RH4Z2501 IO-Link接口。支持工业自动化应用，支持包括压力传感、液位传感、重量传感，温度传感等各种传感功能。
此外，瑞萨电子还向钛媒体App介绍了汽车服务器/通信网关解决方案，其中包括为汽车网关应用提供的参考板和软件方案等软硬件的完整开发环境，R-Car S4嵌入式MCU内核的高级SoC，基于L2+/L3的R-Car V4H自动驾驶开发平台等，提供给其下游博世等汽车电子厂商或整车厂。
瑞萨展台的隔壁是进博会的“老朋友”、五度参展的韩国三星电子。
据悉，本次三星电子展台共分为半导体、显示、移动、家电等八大展区，除了全方位展示手机、AI、智能家居、MicroLED电视外，展品包括多个“全球首款”“中国首发”，如在中国首次展出全球首款量产的3nm芯片与GAA技术；展出全新升级的2亿像素图像传感器ISOCELL HP3等诸多尖端元器件领域最新技术及产品。
三星的AR车载方案，背后拥有多套传感器和芯片，钛媒体只拍摄场景背影（来源：钛媒体App编辑拍摄）
另外，三星电子展区另一大亮点是搭载AR等技术实现的“未来出行”车载体验区，展示了三星未来移动出行领域的领先技术。该车没有车棚，没有车轮，而且座椅上的传感器可以收集身体信息，自动测量血压，心跳等健康指数，确保驾驶人员健康上路。开车以后，它可以切换到无人驾驶模式，连通手机导航，合理规划线路等。
除了三星外，本次进博会上的汽车电子厂商还包括德州仪器、安世半导体等。
展会现场，美国德州仪器（NASDAQ: TXN）展出了一辆智己L7汽车。据悉，智己L7搭载了德州仪器多个汽车方案，其中包括DLP数字投影灯光技术和ISC“智能交互尾灯”技术等。而且，德州仪器还展示了一项牵引逆变器参考设计，该设计能够帮助汽车制造商提高整体效率、减轻汽车重量并增加续航里程。
德州仪器（TI）还宣布，其设在上海的产品分拨中心已完成自动化升级，能够更快地将产品送达客户手中，使其可以随时随地获得所需器件。此外，德州仪器还公布了其成都制造基地内的第二座封装/测试厂（CDAT2）将于年内完成设备的安装调试工作，并将在未来数月内投产。而且德州仪器还重点展示TI AWR2944车载毫米波雷达传感器，以及绿色能源、机器人等领域的重要产品。
最近刚被闻泰科技完成收购的英国逻辑芯片制造商、全球车用半导体厂商安世半导体（Nexperia），在本次进博会上展出了国内首款量产GaN（氮化镓）无线充电控制系统等多个汽车电子解决方案。
展台上一位技术人员对钛媒体App表示，这套GaN无线充电控制系统是安世半导体与国内企业纵目科技联合开发，可以大幅度优化控制器体积及功率密度，目前已在华人运通高合汽车前瞻项目装车验证。
最后一个汽车电子龙头德国Bosch博世公司，在此次进博会上首展博世中国高阶智能驾驶解决方案，亚洲首秀400kW燃料电池系统测试台，全冗余电控液压助力转向系统以及中国首展燃料电池多功能功率控制器、电子稳定程序ESP 10等。其中，全球首展的博世第二代智能座舱域控制器，搭载高通第4代骁龙数字座舱平台SA8295芯片，最多可以支持12块显示屏和16个摄像头。
钛媒体App现场体验了博世智能座舱技术概念车方案。据悉，概念车内置高通的驾舱芯片，全面展示AR-HUD（增强现实抬头显示）、车内监测系统、智能导航和场景交互等丰富的软件功能，以及跨域融合自动泊车辅助功能。而这也是由博世智能驾驶与控制事业部中国区本土开发实现的平台。
除了这些车用芯片，本次进博会上，英特尔、AMD、英伟达“芯片三巨头”中有两家参展。其中，AMD重点展示第三代AMD EPYC（霄龙）处理器、VCK5000 Versal 开发卡等用于数据中心的芯片解决方案。而英特尔更多展示数字人才、人工智能、“元宇宙”、数字医疗、数据中心液冷散热等多种方案。
此外，半导体设备五巨头中，参加本届进博会有三家美国泛林（Lam Research）、美国科磊（KLA）以及荷兰ASML。据日经新闻，11月6日，泛林对在场人士表示，该公司“可推进新一代半导体技术的突破”。而包括科磊（KLA）在内的两家半导体设备公司负责人均称，尽管目前很多情况需要美国总部定夺，但“只要不属于尖端技术，就可以开展中国业务”。
实际上，尽管拜登政府要求盟国支持半导体限制新规，但与美国企业一样，欧洲和日本企业的中国销售额并不低，依然非常希望拥抱中国市场。此次除了荷兰ASML参展外，日本企业佳能和尼康等也展出了半导体制造设备或解决方案。
“元宇宙”+绿色能源，外企看准中国市场潜力
除了芯片半导体、汽车电子之外，此次进博会展区上，微软、Meta、爱立信、Unity等企业围绕“元宇宙”、硬科技、数字经济、绿色低碳等主题展示其最新产品。
其中，微软公司向钛媒体App现场展示了“工业元宇宙”、数字孪生等解决方案。据悉，微软“工业元宇宙”方案基于微软Hololens二代，依托于已经在中国市场本土运营的一系列微软智能云服务和创新技术，主要功能模块和业务场景包括物联网与边缘设备的连接管理、构建数字孪生和发掘数据智能，虚实结合的人机体验与业务整合等。
钛媒体App了解到，Azure Digital Twins 数字孪生服务及配套解决方案，已于2022年3月起面向中国市场提供内测，而其他Azure多个服务和Dynamics 365商业应用和Power Platform低代码开发平台，近期将落地中国北部三数据中心区域。此外，微软将于2023年上半年在中国发布本土版本的Teams服务。
而从Facebook更名为Meta之后，元宇宙巨头Meta（NASDAQ: META）首次亮相本届进博会，带来了Quest头显和体验项目，除了虚拟工作空间，还能体验游历世界、太空任务和节奏游戏。
而作为“元宇宙”画质引擎核心，Unity（NYSE: U）中国也重点展示“元宇宙”和数字化方案，包括全球首发Unity汽车智能座舱解决方案、Unity HairFX毛发系统与Unity云编辑器（Cloud Editor），以及游戏、汽车、智能制造、城市基建、文旅互娱、商业零售等场景方案，在降本增效、创造划时代体验的同时，加速“元宇宙”在多领域的实现。
Unity中国总裁张俊波表示，自2012年进入中国以来，其积极推进Unity中国本土化业务，已经在中国拥有了259万注册用户，每天都会有大概1500个新增用户。钛媒体App了解到，此次Unity中国和中国移动咪咕、阿里巴巴元境、佳都科技、OPPO分别签署合作协议，展开“元宇宙”相关的技术合作。
对于绿色能源部分，爱立信（NASDAQ: ERIC）东北亚区副总裁吴立东向钛媒体App表示，与没有实现自动化和4IR改进的类似工厂相比，在使用联网机器人的爱立信的5G智能工厂中，每名员工的产出提高了120%，人工物料搬运减少了65%。与同类建筑相比，综合环境系统使能耗降低了24%，室内用水量减少了75%，并且工厂完全依靠可再生电力运行。
“最重要的是这个工厂碳排放是0，由于用了很多太阳能、节约用水的方法，最后的碳排放为0。所以这些先进的理念未来如果用在中国的各行各业，真的可以为中国未来的绿色发展尽一份努力。”吴立东表示。
钛媒体App还注意到一家港股上市的光伏材料研发和智造商协鑫科技GCL（03800.HK），其在进博会上展示协鑫美国研发中心的FBR颗粒硅、大规格钙钛矿、电子级多晶硅、半导体大硅片、正极材料等技术。目前，协鑫科技已投产和规划在建总产能达70万吨，是全球颗粒硅产能规模最大的多晶硅企业。
实际上，本届进博会展馆中，随处可见“根植中国”、企业在华时间等，证明了外企依然很看重中国市场的潜力，并且希望在进博会期间扩大对华投资。
英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，“英特尔深耕中国市场已有37年，英特尔中国战略是我们全球战略之重。我们将继续秉持‘植根中国，服务中国’的理念，推动产业生态共同发展，为中国客户提供全面解决方案和定制化服务，为数字经济创造价值。”
西门子中国董事长、总裁兼首席执行官肖松博士表示，这是西门子连续第五年与各方伙伴共赴“进博之约”，因为进博会是以开放促合作、以合作谋发展的窗口和桥梁。今年恰逢西门子成立175周年，也是西门子携手中国150周年。在这个特别的时刻，公司带来了众多的“首发”或是“首展”。
他指出，通过西门子数字化和低碳化“双轮驱动”理念，可为中国经济的高质量和可持续发展注入加速度。
“对于今年进博会，我的感受有三点：首先是期待，进博会让中国市场成为世界机遇，这样的开放与合作让我们对于中国经济的未来充满期待；第二是速度，在进博会期间，“展品”变“商品”、“商品”成“爆款”的速度越来越快，同时，中国企业对于加速转型升级的期待也越来越高......第三是信赖，我们很高兴，西门子的朋友圈越来越广，这几天西门子展台人头攒动，各种参观、签约和发布活动接连不断。”肖松表示。
据海关总署11月7日公布的数据显示，今年前10个月，中国外贸进出口总值34.62万亿元，同比增长9.5%。其中，出口19.71万亿元，同比增长13%；进口14.91万亿元，同比增长5.2%。其中，今年前10个月，一般贸易进出口22.09万亿元，同比增长13.3%，占中国外贸进出口总值的63.8%，比去年同期提升2.1个百分点。电动载人汽车、锂电池、太阳能电池等出口分别增长116.2%、87.1%、78.6%，整个中国机电产品出口同比增长9.6%。
据悉，本届进博会共吸引66个国家、3个国际组织以及超过2200多家外企参展，其中包括284家世界500强企业和行业龙头，参展规模和数量均超过上届。据央视新闻，进博会期间迎来集中签约，已达成数百项签约和合作意向。而近60家企业和机构已签约预定第六届（明年）进博会展位。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
