全球最大芯片代工企业台积电牵头成立了开放创新平台 3D Fabric 联盟，全球已有19家芯片企业加入，包括美光、三星和SK海力士等全球知名的芯片企业，这个联盟的目的是降低对EUV光刻机的依赖，降低成本之余提高芯片性能。
据悉台积电和相关合作伙伴成立的3D Fabric 联盟将开发2.5D、3D芯片堆叠和先进封装技术，希望利用这些技术进一步发挥7nm以及其他成熟工艺制程的成本优势，提升芯片性能，以满足芯片企业的需求。
台积电研发芯片3D封装技术已有多年，今年上半年它还以3D WOW封装技术为英国一家AI芯片企业生产芯片，以7nm工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术后，性能提升幅度超过了5nm，而成本得到大幅下降。
当前台积电先进工艺已出现严重过剩，为此不得不关闭部分EUV光刻机并让员工休无薪假期，主要是因为先进工艺的成本太高了，除了利润丰厚的美国芯片之外，其他芯片企业普遍承受不起，然而如今美国芯片也在砍单，台积电就被迫开发新的业务，于是已取得成功的3D芯片堆叠和封装技术就得到了台积电的进一步重视。
此次台积电牵头成立的3D Fabric 联盟得到了包括竞争对手三星的支持，美国芯片也选择加入，可见这种先进的封装技术颇受青睐，让台积电更加充满信心，然而如此做对于光刻机企业ASML来说就是又一个重大打击。
ASML的主要收入来源是光刻机，而EUV光刻机更是它的主要利润来源，因为目前EUV光刻机只有ASML能生产，一台EUV光刻机的售价高达1.2亿美元，下一代EUV光刻机预计更将高达4亿美元。
EUV光刻机被用于5nm及更先进工艺，而7nm则可以继续使用DUV光刻机，同时更先进的EUV光刻机耗电量也更大，昂贵的成本和高难度的技术导致目前全球芯片企业当中仅有三星、台积电和Intel采用。
今年以来全球芯片行业出现供给过剩，芯片企业纷纷将控制成本放在优先位置，如此利润丰厚的美国芯片企业AMD、NVIDIA等都在缩减先进工艺的芯片订单，高通也在缩减对台积电的订单，并且高通已将部分订单交给格芯，预计未来数年从格芯采购75亿美元的芯片，而格芯的最先进工艺仅是14nm，这些都显示出芯片企业开始青睐成本更低的成熟工艺。
先进工艺由于成本昂贵不受青睐，对于台积电来说无疑是压力，毕竟成熟工艺已不是台积电所独有的，于是台积电就开发先进的封装工艺，希望以先进封装工艺打出差异化，确保它在成熟工艺方面继续保持竞争优势，如此一来对ASML来说无疑是重锤打击。
台积电是ASML的EUV光刻机最大客户，它已采购了80台EUV光刻机；另外美国芯片企业美光已开发出无需EUV光刻机的1-β工艺，如此一来ASML的EUV光刻机将面临无企业采用的局面。
当然对于ASML来说也并非完全没希望，还有一个超级大市场需要EUV光刻机，中国大陆一直都在孜孜以求采购EUV光刻机以研发7nm及更先进工艺，只是由于众所周知的原因，ASML无法自由出货，因此它暂时无法将EUV光刻机出售到中国大陆。
但是如今全球诸多芯片企业都在绕开EUV光刻机，ASML面临生存困境之下，就必须考虑中国大陆这个市场了。
