台积电和三星已经确定在2025年量产2nm，到时候会将芯片制造工艺推进到全新的2nm时代。不过美国和日本都有研发2nm的想法，试图摆脱对台积电的依赖。
原本美日会联手建设研发中心，但日本再次传来消息，8家日企联手成立合资公司，打算造出超越2nm的芯片技术。
日企研发2nm有哪些优势呢？日本自研2nm，能超越台积电吗？
日企联手造2nm
台积电手握全球最先进的芯片制造工艺，为了获得台积电的技术支持，客户们纷纷提供海量订单。从苹果到英伟达，再到AMD等等巨头，无一例外找台积电代工芯片。随着台积电不断推进芯片制程，技术优势越来越明显。
别看三星率先量产了3nm，可是却还没有一家消费电子客户下单。因为良率问题，客户并没有把订单交给三星。
反观台积电，3nm虽然还没有量产，但台积电表示客户需求超出了供应量，且3nm良率高。这说明台积电的工艺依然是领先的，不只是3nm，包括2025年才会量产的2nm，也会是处于领先水准。
这为台积电赢得客户订单奠定了基础，果不其然，一家日本芯片公司富士通传来消息，表示将自研2nm芯片，并委托台积电代工。
不出意外，富士通是首个确认台积电2nm订单的客户，甚至不排除将来首发台积电2nm芯片的可能性。
并不是所有厂商都想找台积电代工。台积电若获得大量的2nm订单，可以持续巩固技术实力。
11月11日传来消息，为避免对台积电产生依赖，有8家日企联手成立了合资公司。这8家日企包括索尼、电装、丰田、铠侠、软银、东京电气、NEC，合资公司由每家出资10亿日元（5034万人民币）。
按照这些日企的设想，是希望打造超越2nm的芯片技术，预计在2030年左右建成生产线并为其它公司代工芯片。
看得出来，这8家日企的愿景是非常庞大的，一方面是打造2nm及以下的芯片量产，另一方面还要为其它公司提供代工服务，做这一切的目的是为了摆脱对台积电的依赖。
日企造2nm的优势
日企联手造2nm的举动可以说是十分反常，按理来说应该都像富士通一样，负责芯片设计，再把设计好的芯片线路图交给台积电生产，这样可以省去很多事情。
可若是自主设计研发，生产制造2nm的话，就需要耗费非常大的成本，最终能否成功也是未知数。
因此日企研发2nm有哪些优势呢？从设计层面来看，实力较为突出的其实是富士通，这家公司为日本的富岳超级计算机提供了CPU核心。但是富士通已经明确自研2nm并找台积电代工，不在此次8家日企合资造芯片的队伍中。
而索尼作为传感器巨头，与传统的芯片制程设计研发大相径庭，还有丰田，铠侠以及软银企业，分别做汽车、硬盘、投资产业，和芯片设计研发几乎不是一个赛道。
很难想象这8家日企如何组成全新的合资公司，还能在芯片设计及制造领域做到全球领先的水准。
日企造2nm芯片的优势恐怕只有光刻胶材料了。日本东京应化、JSR、信越化学这几家公司垄断了全球光刻胶市场，市占比高达90%以上。在ArF，EUV高端光刻胶领域，即便是台积电也需要从这几家企业手中进货。
除了光刻胶，日企想要造2nm，怕是不容易。既然如此，想要超越台积电也会十分困难，几乎是不可能的事情。台积电用了三十多年的时间，积累了大量的核心技术，一步一个脚印走到现在。
当然，不排除一种可能，那就是日企研发到后期之后，项目会与美国合并。美国与日本高层联手2nm已经不是新鲜事了，双方也确定了较为明确的研发计划。
合作计划主要包括在今年年底建成研发中心，主要研究2nm芯片，该研究中心还会建成一座生产线，用于在2025年之前生产2nm。这些研究项目似乎并没有强调是否有日本民营企业参与，更像是官方之间的项目。
若日本民间公司掌握了2nm核心技术，对推进研发有很大的帮助，有可能一同把日企的项目纳入其中。
不过这只是猜测，事情也还未发展到这一步。索尼、铠侠、丰田等8家日企既然合资造芯片，大有自力更生的感觉。只是没有官方的扶持力量，想在传统赛道上摆脱台积电几乎是不可能的事情。
总结
日企自研2nm，并发展芯片代工，别的不说，日企如何获得人才，怎样采购大量的EUV光刻机，以及如何解决核心技术壁垒等等都是急需解决的问题。当然，一切还未尘埃落定，也不能过早下结论，不妨拭目以待。
