100万奖金！华为找新技术：替换机械硬盘 自研SSD？
对于华为而言，他们已经给出了100万的奖金，并且将矛头指向了HDD和SSD，这是要自研存储了？
按照华为的说法，面对数据中心多样化的设备和应用负载，高通量数据处理的诉求和绿色节能的新趋势，研究以数据为中心的网存算融合技术，多云IT架构关键技术，数据基础设施的绿色节能技术，构建极致能效比的数据基础设施。
面对各种新型非易失性介质、光、磁介质的涌现，以及当前存储系统面对爆发式数据增长出现的性能墙和容量墙，研究SSD替换HDD的介质应用技术，内存型存储技术，新型温冷存储介质及系统技术，极致性价比的新型微存储技术，构建每bit极致性价比的下一代存储。
四大技术挑战方向分别是，SSD替换HDD的介质应用技术、内存型存储技术、新型分级温冷存储介质及系统技术和极致性价比的新型微存储技术。
球迷表情可分析！卡塔尔世界杯将部署2.2万个摄像头
2022年卡塔尔世界杯即将开幕，这是阿拉伯世界和中东历史上首次举办世界杯，也是人工智能含量最多的一次世界杯。
据悉，卡塔尔在八个体育场内部署了2.2万个摄像头，工作人员可以在中央控制室的屏幕上调节体育场内的温度，检查人群流量。
据工作人员介绍，他们的人工智能技术十分先进，甚至可以通过分析观众的面部表情来判断其是否生气，并且可以在人海中找到一个迷路的孩子，还能够通过人工智能挑选出吸烟的人。
卡塔尔计算研究所的研究人员表示，他们已经从CS+X（计算机科学与其他任何领域结合）发展到现在的AI+X，并希望能让AI渗透到卡塔尔的生活、商业、政策管理等各方面领域。
英特尔13代酷睿HX高端笔记本电脑处理器曝光，最高24核和5.4GHz主频
IT之家 11 月 15 日消息，爆料者 @OneRaichu 放出了英特尔 13 代酷睿 Raptor Lake 移动版的规格，其中包括-HX 系列，例如英特尔首款 24 核移动 CPU 酷睿 i9-13900HX，还有与第 12 代酷睿旗舰产品 12950HX 相同配置的 i7-13700HX。
从这些数据来看，英特尔 13 代酷睿高端移动处理器大部分都有不错的提升，至少在频率方面是这样，但部分型号也将会配备更多的核心。
他还透露了此前从未出现的酷睿 i7-13650HX（14 核）、i5-13500HX（14 核）和 i5-13450HX（10 核）型号的规格：
据称，新一代移动处理器还将支持更快的 DDR5-5600 内存，同时也将保留与 DDR4-3200 的兼容性。
可惜的是，目前还没有关于 PBP（处理器基础功率）或 MTP（最大加速功率）的消息。但我们可以假设它应该与第 12 代酷睿-HX 系列相同，分别为 55W 和 157W，想来应该会有一些惊喜。
打折！苹果向批量采购Mac的客户提供最高10%的折扣
随着苹果生态的蓬勃发展，除了iPhone、iPad这些热门产品，越来越多的用户也开始接触苹果Mac电脑。11月15日，相关消息显示，苹果公司向批量采购Mac的客户提供最高10%的折扣。
据了解，苹果整个Mac产品线具有丰富的产品矩阵，包括主打轻便的Macbook Air、主打“便携”高性能的Macbook Pro等等。
除了对手机的爆料，网上也有不少关于苹果Mac的爆料消息。据苹果知名爆料大神马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果公司正在内部加紧测试其首款搭载Apple Silicon芯片的Mac Pro，为预计于明年发布做准备。
另外，不久前苹果发布了2022财年第四财季财报。数据显示，该公司第四季度营收901.5亿美元，同比增长8%；净利润207.21亿美元，同比增长1%。其中，第四季度苹果iPhone收入426.3亿美元，同比增长9.67%；Mac收入115.1亿美元，同比增长25.39%；iPad收入71.74亿美元，同比减少13%。
日本研发、量产2nm工艺被质疑：35亿投资不够台积电“塞牙缝”
在筹划了近一年之后，日本的2nm先进工艺项目差不多水落石出了，作为曾经的半导体一哥，制造2nm及以下先进工艺对日本来说非常重要。
日前至少8家日本公司已经联合投资成立了新公司，名为Rapidus，由日本东京电气（Tokyo Electro，全球半导体设备大厂）的前社长东哲郎等人主导，吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。
根据他们的计划，这家公司预计在2020年代末建立一条生产线，而且还会从事代工业务，2030年左右开始给其他芯片企业提供代工服务。
日本最终的计划是摆脱对台积电等晶圆代工企业的依赖，自己掌握先进工艺研发及生产。
然而日本的2nm工艺计划一直也是争议不断，要想搞定这个项目，至少有三个大问题要解决。
第一是技术，2nm及以下工艺需要GAA技术晶体管，然而日本现在连FinFET晶体管工艺都没有生产能力，针对此问题，日本的计划是跟美国的IBM合作，后者之前在全球展示了2nm工艺芯片。
但是很奇怪，虽然日本官方及媒体都笃定IBM会跟他们合作，但是IBM官方目前都没有回应过这个2nm项目。
即便技术问题解决了，但是研发的钱呢？日本官方虽然有庞大的资金投入，但涉及多个领域，2nm项目中现在投入的资金是700亿日元，人民币约合35亿元。
听上去很多，然而这些费用都不够三星、台积电一个月的研发费用，台积电今年就算是削减了投资，全年的资本开支也有360亿美元，算下来每个月是30亿美元，虽然大部分是购买设备、材料的钱，但研发费也足够超出日本的投资了。
指望这些钱就想搞2nm工艺研发以及制造，这远远是不够的。
当然，日本的2nm计划还有个更致命的问题，研发出来之后给谁用？台积电的2nm主要客户也是苹果，也只有苹果这样的客户才有这么极端的需求和资金，日本公司在智能手机上没有这样的需求，造出来如何让客户购买来收回投资呢？
180nm工艺不死！谷歌宣布免费帮你造芯片
如今先进的芯片工艺已经到了5nm、4nm甚至3nm了，180nm工艺听上去已经是老古董了，然而这种工艺现在并没有淘汰，在一些微控、MCU及物联网芯片中还是主力，市场空间并不小。
现在谷歌提供了免费的机会帮大家制造180nm芯片——没错，就是免费的，但需要开源。
这个项目是谷歌2020年就在推的了，此前与半导体制造厂商Skywater合作赞助了Open MPW Shuttle Program，将芯片设计中的PDK开发套件完全开源、免费了。
在这个项目中，网友可以随意提交芯片设计，充分利用开源的EDA、PDK等工具开发自己需要的芯片，谷歌则会负责免费制造芯片。
此前使用的工艺是Skywater公司的SKY130，也就是130nm工艺，后来谷歌又跟GF格芯达成了合作，后者的180nm工艺也被纳入了这个计划中，现在免费制造的就是格芯的180nm工艺。
提交申请的时间是12月5日之前，由于芯片源码也需要开源，可能商业项目不太适合，但非商业芯片很合适，比如学校的教育项目，这次总计会有40款芯片可以入选。
此前跟Skywater的合作中，双方为350多款开源芯片提供了制造基金，其中超过240款成功流片。（来源：快科技）
金士顿推出新款 FURY Renegade 固态硬盘：读写 7300/7000 MB/s ，最大 4 TB 容量
金士顿 FURY 现宣布推出带散热片的金士顿 FURY Renegade SSD，采用 PCIe 4.0 Gen 4x4 的 NVMe M.2 接口，提供最大 4 TB 的容量，适用于主机和 PC 游戏玩家。
金士顿推出新款 FURY Renegade 固态硬盘：读写 7300/7000 MB/s ，最大 4 TB 容量
FURY Renegade 可选散热版本，它采用了超薄石墨烯铝制散热片。
金士顿 SSD 业务经理 Keith Schimmenti 表示：“Kingston FURY Renegade SSD 的设计突破了 PCIe Gen4 技术的极限，为用户提供高性能存储，以补充最新的 CPU 和 GPU 的无限制存储。”“随着可选散热的引入，用户可以在速度和稳定性方面满足未来游戏平台日益提高的标准。”
金士顿 FURY Renegade SSD 系列目前拥有 500GB、1TB、2TB 和 4TB 四种版本，提供五年有限保修和免费技术支持。
（来源：新浪科技 IT之家）
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