IT之家 11 月 17 日消息，在骁龙峰会上发布其旗舰产品骁龙 8 Gen 2 平台后，高通公司今天专注于手机以外的产品，推出了高通 S5 Gen 2 和高通 S3 Gen 2 第二代蓝牙音频平台。
高通 S5 Gen 2 提供更加高端的体验，而高通 S3 Gen 2 则针对主流音频配件。新的芯片可以与骁龙 8 Gen 2 配合使用，将无损音频从手机传输到用户的耳朵。新芯片支持动态头部追踪功能，以实现空间音频，从而获得更加身临其境的体验。
高通 S5 Gen 2 和 S3 Gen 2 都具有第三代高通自适应降噪功能，当耳机听到有人在和你说话时，将启用直通功能，这样你也能听到外界声音，而不必手动关闭 ANC。
S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 芯片的设计也考虑到了游戏体验，提供比以前更快的低延迟模式，从第 1 代的 68 毫秒降至仅 48 毫秒，并有一个语音回传通道，用于在游戏中的高质量聊天体验。
S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 芯片还支持 Auracast，这是蓝牙版本的 FM 广播。一个发射器可以向多个接收器发送信号，事先不需要配对，只需调频。这可用于与朋友分享音乐，连接到家庭以外的电视（例如在健身房或机场），听取各种场所的公共广播等等。
高通公司 S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 是为支持无损音频的立体声耳机以及中端耳机设计的，也可用于无线扬声器。
新的音频平台还拥有各种连接标准，包括蓝牙 LE Audio。高通公司还与领先的音频品牌 Bose 密切合作，该公司的最新产品将支持骁龙音效。除了耳机和扬声器之外，这家芯片制造商还设想 AR 和 VR 头显将利用骁龙音效技术。这就是为什么它专注于空间音频，它将能够跟踪用户的头部运动，以优化声音，提供逼真的体验。
IT之家了解到，高通公司 S5 和 S3 第二代音频平台预计将在 2023 年下半年进入商用设备。
