1. 三星携手美企提高3nm良率，要超车台积电？
2. PC产业或将再临谷底，品牌厂大清库存
3. iPhone 14 Pro系列发货时间再延长，最迟到明年1月
4. 台积电3nm将导入美国或吸引更多岛内半导体厂商跟随
5. 英特尔代工业务负责人辞职，分析师：明后两年格外艰难
6. 美光LPDDR5X量产，导入高通骁龙8 Gen 2芯片主架构设计
韩国大厂三星2022年上半年最后一天抢先量产3nm制程芯片，却传出良率不超过20%，据韩媒《Naver》报道，三星已与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作，希望藉此提高芯片在生产过程中的良率，能超车劲敌台积电。
报道指出，三星过往4nm和5nm制程都存在良率相关的问题，包括三星代工厂制造的高通旗舰处理器Snapdragon 888、Snapdragon 8 Gen1都过热，三星因此痛失大客户，像是高通新款Snapdragon 8 Gen 2全数独家由台积电拿下，英伟达RTX 4000系列GPU也以台积电5nm制程技术量产。
三星不希望3nm制程又出现上述这种情况，因此正扩大与Silicon Frontline Technology的合作关系。报道提到，Silicon Frontline Technology提供芯片资格评估和静电放电 （ESD） 预防技术，ESD是导致半导体芯片缺陷的一大原因，防止或减少ESD将有助于提高芯片良率。
报道称，三星将Silicon Frontline Technology技术应用于芯片设计和生产过程中，已取得令人满意的结果。三星如果设法提高先进制程的良率，结合其3纳米GAA架构，有机会与台积电一较高下，并夺回大客户订单。
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PC产业或将再临谷底，品牌厂大清库存
据台媒《工商时报》报道，预期第四季PC产业将面临今年继第二季后的另一谷底，各品牌厂续积极去化库存为要务。其中，较早启动清库的惠普，目前存货水位收敛至10周以内，戴尔约在12周上下，不过存货居高不下的联想，虽进一步加大消费及商用PC杀价力道拼去化，但砍单力道也保守。
另台系品牌厂宏碁及华硕，也皆以降低存货水位为首要。但策略相对保守、仅选择部分主流或低端机型，应对市场杀价血战的宏碁，在第三季的拉货修正也有较大调整力道。而同时面临笔电及板卡产品都得加速去化的华硕，预计第四季还将进一步去化约350亿元新台币库存，优先将板卡存货在今年底前降至健康水位外，PC产品则可望于明年第二季中旬前也调整至安全水位。
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iPhone 14 Pro系列发货时间再延长，最迟到明年1月
据苹果中国官网显示，目前消费者下单购买iPhone 14 Pro系列，发货日期已经排到明年1月，等待时间超过一个月，且北京、上海等地苹果零售商店均面临缺货。
除了需求持续升温之外，产量下降也是iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max严重缺货的主因之一。10月底，疫情影响鸿海郑州厂区生产。11月7日，苹果发布公告称，位于中国郑州的iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max的主要组装工厂暂时受到新冠防疫限制的影响，该工厂目前正在产能大幅降低的情況下保持运行。不过，郑州厂预先招工报名总人数超过10万人，目前鸿海已暂停招工，可望减缓郑州厂的生产压力。
由于疫情冲击郑州厂区出货，摩根士丹利（大摩）证券调降第4季iPhone系列出货量，由原先预估的8500万部降至7900万部，降幅7.06%。
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台积电3nm将导入美国或吸引更多岛内半导体厂商跟随
台积电创始人张忠谋日前在某会议上公开回应有关海外投资的问题，张忠谋表示将不排斥把一部分先进产能移到美国生产，也有可能将3nm转移至中国台湾以外地区，例如美国。
而据台媒《经济日报》报道，群益投顾董事长蔡明彦表示，国外设厂趋势不可逆，但仍不影响台积电在晶圆代工领域的领先地位，但长期而言，不排除未来会有更多中国台湾的半导体厂商跟随台积电赴海外设厂，中国台湾半导体设备等岛内投资项目会否因此下降，值得留意。
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英特尔代工业务负责人辞职，分析师：明后两年格外艰难
英特尔（Intel）周一（21日）宣布，帮助公司重返晶圆代工业务的关键大将泰克（Randhir Thakur）将离开公司。市场分析师认为，聚焦代工业务的转型计划能否成功，目前尚无定论，明后两年对英特尔来说格外艰难。
英特尔于电子邮件声明中表示，泰克已决定辞去职务，以追求公司外部的机会，但他会待到2023年第一季，确保能顺利交接给新任主管。据了解，泰克将待到英特尔完成对以色列晶圆代工厂高塔半导体 （Tower Semiconductor） 的收购案为止。
英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）上任后积极推动IDM 2.0战略，其中最关键的一环便是重启英特尔代工服务（IFS），目标是2030年前成为全球第二大晶圆代工业者。
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美光LPDDR5X量产，导入高通骁龙8 Gen 2芯片主架构设计
美光宣布，LPDDR5X移动内存获得高通新旗舰手机芯片骁龙8 Gen 2纳入主架构设计，目前这款内存已量产出货，将有助于第一款搭载LPDDR5X的手机达到最高速度。
美光表示，最新推出的LPDDR5X专为高端及旗舰智能手机打造，峰值传输率达8.533Gbps，不仅比前一代产品LPDDR5提升33%，也比去年秋天所支持的7.5 Gbps传输率更能满足高带宽、高数据量用途对高性能行动内存的需求。
美光于去年11月，领先推出1α制程制作出最快、最先进的行动内存LPDDR5X并送样认证，这是继先前推出业界第一款LPDDR5、1α制程LPDDR4X、176层NAND移动UFS 3.1和uMCP5解决方案之后又下一城。
