11月23日，三星向媒体透露，将为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造3nm芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。
3nm竞争进入白热化，三星不光在量产上奋起直追，还拿下不少台积电的客户。
在两天前的一场投资者会议上，有知情人士如此解释——因为地缘政治危机的不断升高，这使得不少科技企业都积极寻求更多的先进半导体供应来源，这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。
目前台积电把3nm芯片生产线几乎都放到美国工厂，美国也对台积电来自中国大陆的订单横加干涉。但自从台积电把象征未来的1nm芯片建厂地址选在中国台湾而不是美国，加上1nm芯片中的最关键原材料铋，中国国内的储量占据全球75%，事情就变得更加微妙起来。
如高通这样把鸡蛋放在两个篮子里的半导体上游企业有很多。除了地缘问题的考虑，也有出于同业竞赛的心理。
尽管台积电前不久凭借着第三季度1407 亿人民币的销售额，取代三星成为半导体销冠一哥。但第四季度，其3nm芯片还未完成量产，代工成本就被爆出突破14亿人民币。
这些成本压力自然会转嫁给下游客户或终端消费者。例如苹果将于2023年发布的iPhone 15系列所搭载的A17芯片，采用台积电的N3E制程。业内预期，由于台积电代工价较高，iPhone 15系列可能不得不在手机淡季调涨，但这和本季度已经在打折出售旧货的增收行为明显违背。
也因此不断有苹果A17仍计划采用4nm芯片的声音传出。
此前，高通、联发科与英伟达纷纷预订下台积电2023年、2024年的产能。
但不久之前，台积电被曝同时被这些大客户砍单，7nm产能利用率已跌至50%以下。
反观三星在今年6月实现3nm率先量产，给了高通们更多的信心。2015年，三星就曾凭借14nm拿下部分苹果订单。
文|陈乐姗 题|黄梓昕 审|曾艺
