今日消息，联发科宣布将于12月1日举行新品发布会，正式发布联发科天玑8200芯片。
海报显示，联发科称天玑8200为新一代神U，这颗芯片拥有“冰封能效”。值得注意的是，联发科官方微博还艾特iQOO，暗示iQOO可能会全球首发天玑8200。
和上一代天玑8100相比，天玑8200升级到了台积电4nm工艺（天玑8100使用台积电5nm工艺）。
除此之外，天玑8200采用1+3+4架构设计，其中性能核心是Cortex A78，最高主频达到了3.1GHz，还有4颗能效核心A55，主频是2.0GHz。
对比天玑8100，天玑8200主要是升级了工艺，CPU频率有所提升，同时集成了Mali-G610 MC6 GPU。PS：天玑8100的CPU主频是2.85GHz。
跑分方面，此前爆料称天玑8200的安兔兔总成绩超过了90万分，比对手高通骁龙888更胜一筹，后者安兔兔成绩在80-85万分之间。
按照惯例，在天玑8200发布之后，相关终端将会陆续亮相。已经确认iQOO、Redmi会使用这颗芯片，其中iQOO天玑8200机型命名为iQOO Neo7 SE，值得期待。
