好看的人都“在看”
01 CPU越来越贵 700元以内的逐渐消失
除了内存及闪存等产品因为行业熊市的因素降价之外,今年很多PC产品都是在涨价的,比如最核心的处理器、显卡及主板,前不久我们发文介绍过老外吐槽显卡方向错了,变的有鬼有大的文章,现在有人又把矛盾对准CPU了。
日本PCWatch网站日前发文,提到了低价CPU逐渐消失的问题,他们指的是100美元内的CPU,也就是国内700元内的,这部分是很多入门级CPU的选择,以往是奔腾、赛扬及AMD速龙的主战场。
导致低端CPU越来越少的一个重要原因就是先进工艺—— 没看错,工艺越先进,厂商以后就越来越难以推出低端CPU,因为不划算。
原文做了计算,以当前5nm工艺的晶圆加工价格2万美元来算(本身是1.3万美元但有Intel的溢价6500美元),良率算作80%,100平方毫米的芯片成本就是42.6美元了,如果芯片面积不断增加,最高到300平方毫米,那么成本就是210.5美元。
就算是核心面积最小的,CPU晶圆成本就要42.6美元了,再加上其他步骤及商业流通环节的预留空间,100美元以内的芯片从制造上来说越来越难了。
未来制造工艺还会不断升级,每次换代都是大幅增加成本,可想而知低端CPU的处境如何了。
这件事不仅对Intell来说是这样,AMD同样也逃不过,使用台积电代工也很难保证低端CPU的成本。
02 探月任务Artemis 1放福利:在iPad上全球直播你发送的信息
Artemis 1”是人类重返月球的一项关键任务,但在这项任务中所有人类都可以获得一项福利:向驻扎在猎户座飞船内的 iPad 发送信息。
美国宇航局专门装备了一台摄像头,用于直播 iPad 上收到的信息,这样你可以通过这种方式将信息传递给生活在地球上其他人。
“Artemis 1”一个重要任务是对 SLS 火箭和猎户座飞船进行未载人测试。而猎户座飞船在进行 Callisto 技术演示中装备了这台 iPad,该技术是为了测试太空中的人机交互界面。
硬件本身相对简单--基本上就是一个 iPad。但他们要测试的不是 Siri--实际上是亚马逊的 Alexa。iPad 只是一个更适合测试的硬件。目的是看看像 Alexa 这样的数字助理如何在深空旅行中使宇航员的生活更轻松、更有效率。他们还将测试思科的 Webex,用于音频和视频通话。
在猎户座内发送信息显示在 iPad 上是非常简单的,但可能不会被选中。洛克希德-马丁公司--正在进行这项实验--对哪些信息被显示和不被显示有最终决定权。
提交在 iPad 上显示的信息很简单,只需前往 Callisto 网站,向下滚动到“向 Callisto 发送信息”部分。你可以输入你的信息(最多 120 个字符)以及你的名字和电子邮件。如果被选中,你的信息和名字将在这次历史性的 Artemis 1 任务中显示在猎户座飞船上。
03 LG 45GR95QE显示器价格公布:45英寸OLED带鱼屏,1700美元
LG 在今年 8 月份发布了搭载自家 45 英寸 OLED 面板的带鱼屏显示器,型号为 45GR95QE,曲率达到了 800R。
现在这款显示器的官网价格已经公布,售价 1699.99 美元(约 12155 元人民币)。
这款显示器的尺寸为 45 英寸,21:9 比例,分辨率为 3440 x 1440,240Hz 刷新率,800R 曲率。此外,这款面板提供 0.03 毫秒 GtG 响应时间,150 万:1 对比度和 98.5% DCI-P3 宽色域。显示器的亮度信息暂未公布。
接口方面,这款显示器搭载 1 个 DisplayPort 1.4 和 2 个 HDMI 2.1 接口。
04 大号 Galaxy Z Fold4,三星获批一项可折叠笔记本专利
凭借着 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 两款可折叠手机的成功,三星有望进一步拓展可折叠设备,而下一个目标就是可折叠笔记本。 援引国外科技媒体 91Mobile 报道,三星已经获得了一项相关技术专利,其外形就像是放大版的 Galaxy Z Fold 4。
这项专利和三星在 2021 年 SID 大会上展示的 Galaxy Book Fold 17 有点类似,但是长宽比来看更修长,看起来就是一个超大版的 Galaxy Z Fold 4。该技术专利于本周公示,但是申请时间是在数年前,这表明三星很早就有了这样的想法。
至于可折叠笔记本电脑的概念,这种设计有利于灵活性,形象地说。这种设备的下半部分显示屏基本上用于功能区,实现包括虚拟键盘到其它类型的输入,照片编辑应用程序的色轮,以及音乐创作软件的按钮和旋钮等等。
05 最高涨幅 25%,AMD 宣布上调 Xilinx FPGA 售价
赛灵思(Xilinx)所生产的现场可编程门阵列(FPGA)器件在半导体行业中一直有很大的需求。 AMD 公司今天向赛灵思客户发出公开信,表示部分型号 FPGA 器件价格涨幅在 8%-25%。
AMD 在信中表示,导致本次 FPGA 器件价格上调的重要原因是需要加大对现有供应链的投资力度,而供应商涨价也是另一方面的原因。 从 2023 年 1 月 9 日起,Spartan 6 系列售价增加 25%,Versal 系列价格保持不变,所有其它赛灵思产品将增加 8%。
关于交货时间,16 纳米 UltraScale+ 系列、20 纳米 UltraScale 系 列和 28 纳米 7 系列从订货到交货都需要 20 周,这种交货时间的拉长将会维持到 2023 年第 3 季度。
现场可编程门阵列 (FPGA) 的器件,其物理属性可通过使用硬件描述语言 (HDL) 来操控,该器件可在软硬件编程之间架起一座桥梁。
FPGA 是属于可编程逻辑器件 (PLD) 范畴的集成电路 (IC)。FPGA 技术的基本功能建立在自适应硬件之上,具有制造后可修改的独特功能。硬件块阵列(每块都可配置)可根据需要进行连接,允许为所有应用构建特定域的高效架构。
(来源:新浪科技 IT之家)
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