全球最大的芯片代工厂面临的挑战是通过3nm节点
三星将利用其最先进的制造工艺为四家知名科技公司制造芯片。超越台积电成为全球最大的芯片代工厂的竞赛正在进行中，
据行业消息人士称，三星已被全球四家最大的科技公司选为制造合作伙伴。英伟达、高通、IBM和百度将采用这家韩国公司最新的制造工艺，将其未来的产品推向市场，而三星希望在芯片代工竞赛中超越台积电。
三星将使用最近公布的3纳米节点，最早从2024年开始为无晶圆厂公司提供大量芯片供应。英伟达将使用3nm节点来构建下一代GPU，IBM将制造自己的CPU，高通需要智能手机的Arm芯片，百度将使用3nm作为其云数据中心。
三星早在六月份就开始大规模生产3nm芯片。该公司表示，与上一代5nm节点相比，他们最新的制造技术在功率效率（45%）和芯片性能（23%）方面带来了实质性的改进。
第二代3nm工艺已经在开发中，因为三星表示，在进一步提高效率和性能方面仍有很大的空间。
虽然该公司在3nm竞赛中取得了长足的进步，但三星是仅次于台积电的第二大芯片代工厂，台积电的市场份额大约是三星的三倍。台积电正在努力扩大其在台以外的制造业务，首先在美国建立新工厂。与此同时，三星已经拥有国际业务方法，因为他们在韩国（基兴，华城，平泽），美国（奥斯汀，泰勒）和西安拥有制造工厂。
三星以领导内存业务而闻名，但目前的地缘政治局势可能有助于他们追赶台积电。
