集微网消息，据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU。
据悉，Nuvia是一家基于Arm指令集架构的CPU架构师IC设计初创公司，2021年被高通收购，而高通计划在2023年推出Oryon，并补充说高通收购Nuvia是为了进军CPU业务以竞争搭载苹果自研M系列CPU。
业内人士表示，半导体应用越来越多且广，带动后段封测需求同步大增，日月光集团因而启动大规模投资扩产。不久前，日月光在马来西亚槟城的新厂（四厂和五厂）举行动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。
知情人士表示，由于消费电子产品中使用的大批量IC库存水平高，大多数封装测试服务提供商的封装/测试产能利用率有所下降。相比之下，对用于高性能计算和网络/通信的IC倒装芯片封装的需求仍然相当稳定，但订购量较小。
半导体封测服务商预计，2023年Q1晶圆代工产能利用率触底，下季度产能利用率回升，因此封测产能利用率有望在2-3个月后相应回升。
（校对/赵月）
