12月1日消息，彭博社援引消息人士称，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂在2024年投产时，将生产更为先进的4nm芯片，台积电原本的计划是在此生产5nm芯片。
知情人士透露，预计台积电会于下周二在亚利桑那举行的设备入厂仪式上宣布这项新计划。据悉，届时美国总统拜登和美商务部长雷蒙多将出席这次活动。
彭博社报道截图
根据台积电此前制定的计划，其在亚利桑州的工厂每月将量产2万片晶圆。不过实际的产量可能会有所增加。随着生产的进行，届时来自苹果的订单或占到其产能的三分之一。苹果CEO库克此前曾表示，苹果计划未来从亚利桑那州工厂采购芯片。知情人士称，库克已计划参加下周的活动。
苹果及美国其他主要科技公司，非常依赖台积电的供应满足自身的芯片需求。生产4nm芯片的新计划意味着，将来这些企业在本土就能从台积电获得更多先进芯片。
知情人士表示，台积电还将承诺未来在亚利桑那工厂附近增设第二家工厂，生产更先进的3nm芯片。
疫情后中断的供应链，以及去年的缺芯危机，正推动拜登政府积极尝试将更多尖端制造业转移到美国。美国今年还通过了《芯片与科学法案》，该法案旨在为在美国研究和生产半导体的企业提供约520亿美元的政府补贴。台积电可能因建厂获得数十亿美元的补贴。
据知情人士透露，除了苹果，台积电的其他主要客户，如AMD和英伟达，也已呼吁台积电在亚利桑那的工厂生产更为先进的芯片。AMD首席执行官Lisa Su和英伟达首席执行官黄仁勋，预计也将出席下周的活动。
上述知情人士还表示，客户已要求台积电在美国和中国台湾地区同时采用其最新生产技术，这将有助于实现拜登政府的目标，即在美国本土生产全球最尖端的芯片。不过台积电并未对此做出承诺，而是更倾向把最新技术留在中国台湾。
