中国投资网 快讯 香港区块链保险科企医结完成685万美元A轮融资

香港区块链保险科企医结完成685万美元A轮融资

金色财经报道,香港区块链保险科企医结(MediConCen)宣布完成A轮融资685万美元(约5343万港元),本轮融资由汇丰投资管理领投,同时获包括高美资本、ParticleX等现有投资者支持,并迎来新投资者永时创投加入。医结主要利用最新人工智能(AI)与区块链技术实现数码化纸本及人工理赔流程。截至目前,该公司融资总额达1270万美元(约9906万港元),新资金将加速其国际市场,包括中东与东南亚的发展。

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