中国投资网 快讯 香港区块链保险科技公司MediConCen完成685万美元A轮融资

香港区块链保险科技公司MediConCen完成685万美元A轮融资

PANews 2月9日消息,据信报报道,香港区块链保险科技公司医结(MediConCen)宣布完成685万美元(约5343万港元)A轮融资,汇丰投资管理领投,高美资本、ParticleX、永时创投等参投。 医结主要利用最新人工智能(AI)与区块链技术实现数码化纸本及人工理赔流程。截至目前,该公司融资总额达1270万美元(约9906万港元),新资金将加速其国际市场,包括中东与东南亚的发展。

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