中国投资网 财经 惠伦晶体(300460.SZ):产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域 惠伦晶体(300460.SZ):产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域 作者: hao333 发布:2024-03-07 18:22:56 1888阅读 8673评论 格隆汇3月7日丨有投资者于投资者互动平台向惠伦晶体(300460.SZ)提问,“A公司产品有运用在AI芯片吗”,公司回复称,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https://news9.com.cn/n/a118028.html