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高测股份(688556.SH):暂未考虑进入激光切割领域

格隆汇3月13日丨高测股份(688556.SH)在投资者互动平台表示,公司始终聚焦在高硬脆材料切割领域,,充分发挥“切割设备+切割工艺+切割耗材”融合发展及技术闭环优势,不断推动金刚线切割技术在光伏硅、半导体、蓝宝石、磁材及碳化硅等更多不同切割场景的拓展应用。激光切割与金刚线切割技术路线不同,公司暂未考虑进入激光切割领域。

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