中国投资网 快讯 Layer 1区块链XPLA完成新一轮融资,Builder Capital参投 Layer 1区块链XPLA完成新一轮融资,Builder Capital参投 作者: hao333 发布:2024-03-18 14:41:41 8776阅读 7420评论 金色财经报道,据官方消息,Layer 1区块链XPLA宣布完成新一轮融资,新晋投资方Builder Capital参投,具体融资金额暂未披露,据悉Builder Capital 的投资组合包括Oasys、dYmension、HELIKA等Web3项目,其关注范围包括DeFi、技术和基础设施。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https://news9.com.cn/n/a121848.html