根据最新拆解情况显示，除了华为手机零部件不断国产化，华为很多硬件也不断自主化，实现国产零部件占比逐步提升的发展格局。最新的拆解显示，华为5G小型基站中国国产零部件在成本中占到55％，美国零件降至1%，国产化进一步提高。
根据日媒的最新报告，目前在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，日本对华为的5G小型基站进行拆解，对零部件的识别结果让他们大惊失色。结果显示，在华为5G小型基站中，主要半导体采用的是华为旗下海思半导体的产品，另外中国国产零部件比例超过一半，美国零部件仅为1％，如果不是拆解下来，都很难发现存在美国部件了。
根据消息，华为基站上的半导体此前一直使用美国亚德诺半导体和安森美半导体等产品，但是此次拆解结果让外媒很吃惊，因为在他们的印象中，中国难以实现能用于通信的半导体品质，但实际上我们做到了。从华为身上，我们看到国产企业自强不息的的中华品质。
