集微网消息，据日经新闻报道，承担日本先进制程半导体技术研发与产业化任务的Rapidus公司正计划与IBM深化合作，在技术授权之外拓展更多利益汇合点。
报道称，赴美访问的经济产业大臣西村康稔将与美国商务部长雷蒙多共同在当地时间1月5日上午（日本时间6日凌晨）听取IBM、Rapidus合作计划汇报，主要内容据称将围绕2纳米制程的下游产品应用，或提议由Rapidus负责制造IBM高性能计算机中的处理器，目前，IBM设计的处理器主要由三星提供代工。
Rapidus成立于2022年8月，由包括丰田和NTT在内的八家日本公司出资，该国官方也全力支持。该公司的目标是基于IBM技术工艺，实现2纳米制程半导体量产。
（校对/曹杰）
