集微网消息，据台媒《电子时报》报道，据业内人士透露，台积电和格芯预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，三星仅获得了APU（加速处理单元）和GPU产品的14nm芯片订单。
消息人士称，台积电已获得AMD下一代CPU和GPU处理器的主要3nm芯片订单。台积电是AMD新一代处理器（包括刚刚发布的移动处理器）的主要合作伙伴，并且已与AMD签订合同，使用6nm工艺制造新的Radeon RX 7000移动GPU。
此外，AMD将继续与格芯密切合作，使用12nm及以上工艺技术制造产品。据悉，在2021年底，AMD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与格芯签订了4年晶圆供给长约，订单金额约21亿美元。
而三星方面，消息称其仅获得了APU和GPU产品的14nm芯片订单。
此前有消息称，AMD有望在2022年下半年成为台积电5nm工艺平台的第二大客户，因为这家CPU厂商将在该代工厂加大5nm晶圆的开工力度。AMD已经是台积电由N6组成的7nm工艺平台的最大客户。
（校对/赵月）
