作为成立于1972年的老牌国内半导体企业，1月5日，长电科技宣布：公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，实现了4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。
这项技术的核心，就是近两年一直被半导体行业所关注的Chiplet技术，而这件事是中国半导体产业的好消息。
总体来说，Chiplet是一种先进的芯片技术思路，字面意思为“小芯片”、“芯粒”，技术思路与之前网上热议的华为“双芯叠加”如出一辙，靠封装将独立的小芯片集成起来，增加芯片性能。
众所周知，最近大热的安卓旗舰芯片高通骁龙8gen2，以及天玑9200、苹果A16，都是一整颗SoC，CPU、GPU、ISP等模块都布局在一颗芯片上，而Chiplet技术的特点之一，就是将这些不同的模块分开，各自匹配更合适的制程工艺，然后封装在一起，这个环节就叫做“异构集成”。
首先，Chiplet技术的优势在于提升良率，正如上文所说，现在很多芯片都由数个模块组成，如果其中只要有一个模块有问题，那么整个芯片都将报废，于是将不同模组分开制造，最后才封装在一起，就能有效提升良率。
除了提升良率之外，Chiplet技术也能有效降低成本，比如说前不久AMD发布的首款数据中心APU：Instinct MI300，也使用了Chiplet技术，里面包含4块6nm芯片和9块5nm计算芯片，针对不同模块采用不同制程工艺，能够起到降低成本的作用。
就在去年12月，国内首个原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》发布，该技术要求的制定经过了十个月的时间，其中重点提到了并行总线等三种接口的速率要求，要兼顾PCIe等现有协议，明确总带宽应达到1.6Tbps。
2021年，苹果将两颗M1 Max芯片拼在一起，推出了M1 Ultra芯片，就采用了类似Chiplet技术的UltraFusion，拥有丧心病狂的2.5TB/s的互连带宽。
可以说，在摩尔定律放缓以及先进制程制造成本越来越高的当下，Chiplet技术成为半导体继续向前发展的另一条路径，国内外巨头都在争相布局。
但实事求是的说，Chiplet技术并不能替代以光刻机为代表的传统芯片制造，不能看作是先进制成的替代技术。按照国内半导体行业人士的话讲，Chiplet技术的优势只在某些特定场景下会显现出来，现在的全球先进半导体制造仍然依赖先进制程。
而且发展Chiplet技术的原因，也是因为半导体公司遇到先进制程发展阻碍之后，为了克服先进制程高成本、良率低等问题，诞生出来的技术思路，对此，电子科技大学副教授黄乐天坦言：“在既没有先进制程且先进封装工艺尚薄弱的情况下，扬言发展Chiplet就不免显得有些荒诞了。”
所以说，指望着Chiplet就能全面告别“卡脖子”，并不现实。
因此有行业人士给出呼吁，盲目夸大Chiplet技术并不正确，国内半导体产业发展仍需脚踏实地，一步一个脚印，切忌急功近利。
