中国投资网 快讯 中微半导推出新品薄膜设备 中微半导推出新品薄膜设备 作者: hao333 发布:2024-05-28 20:02:26 6102阅读 3649评论 中微半导体推出自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备Preforma Uniflex® HW,以及12英寸原子层金属钨沉积设备Preforma Uniflex® AW。据官方介绍,这是继Preforma Uniflex® CW之后,中微公司为各类器件芯片中超高深宽比及复杂结构金属钨填充提供的高性价比、高性能的解决方案。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https://news9.com.cn/n/a138055.html