中国投资网 科技 苹果再现钞能力,“包场”台积电第一代3nm工艺,高通压力山大

苹果再现钞能力,“包场”台积电第一代3nm工艺,高通压力山大

之前有报道称,尽管iPhone14系列的销量不及上代“十三香”,去年苹果依旧是赚得盆满钵满,拿走了手机行业85%左右的利润。高额利润之下,苹果有充足的资本继续对下代iPhone15系列的配置进行升级,在最为核心的芯片上,苹果自然是要投入重金,保持对安卓阵营的压制。

据媒体报道,苹果再现钞能力,“包场”台积电第一代3nm工艺,已经预订了台积电整个N3(第一代3nm)供应。

业内人士称,台积电的每片晶圆销售价格,从10nm以下工艺后就开始呈指数级增长,2018年推出7nm工艺时,晶圆价格从10nm的6000美元跃升至近10000美元,5nm芯片晶圆的价格为16000美元,3nm预计暴涨至20000美元。

手机厂商当然不会为此买单,最终还是由消费者来承担多出的这笔费用。安卓阵营在高端市场上很难和iPhone抗衡,一般都是主打高性价比,现在安卓旗舰机已经越来越贵,再提价的话,不少消费者可能会因此投入苹果的怀抱。

iPhone售价不菲而且利润极高,可以轻松吃下3nm芯片带来的涨价成本。专业拆解机构对iPhone14ProMax进行了拆解后,预测这款机型的物料成本为464美元,零售价却高达1099美元。

和iPhone14系列一样,苹果只会为旗舰机型iPhone15Pro/ProMax配备3nm工艺的A17芯片。苹果是台积电的最大客户,占台积电收入的25%左右,应该还可以享受优惠待遇。在打折之后,芯片上浮的成本,更是可以忽略不计了。

4nm是5nm的衍生版本,可以理解为小幅迭代版。所以不管是骁龙8Gen2还是A16,对比上代的提升并没有很大。比如A16的晶体管数量,从150亿个增加到160亿个,性能提升有限。

3nm则是全新的升级工艺,台积电的第一代3nm N3工艺,和5nm工艺相比,相同功耗下的性能可提升15%左右,在相同性能下的能效,更是可以提高30%左右。

升级为3nm工艺的A17芯片,可以帮助苹果进一步扩大A系列芯片的领先优势。随着苹果连年挤牙膏,高通正在慢慢拉近和苹果的差距。

去年高通在发布骁龙8Gen2时,就表示这款芯片大幅提升了GPU性能,在具体测试中完全超越A16,且支持移动端硬件级光线追踪技术。为了继续追赶苹果,高通的骁龙8Gen3无疑也会使用3nm工艺,但苹果提前“包场”N3,让高通压力山大。

高通有两个方案,一是骁龙8Gen3交给三星代工,二是等台积电的产能。

高通会选择三星吗?三星在去年宣布量产3nm芯片的时间,比台积电还早近半年,但就是良品率问题依然严重,三星已经在想办法解决这个棘手的老问题。相比之下,台积电还是稳如狗,N3工艺良品率高于预期,官方表示和5nm量产时相当。而且有了骁龙888和骁龙8的教训,高通也不敢轻易交给三星代工。

等台积电产能就比较好办了,在N3(第一代3nm)工艺被苹果“包场”之后,高通只能等待台积电给苹果代工完后有多余的产能,或使用台积电N3E(第二代3nm)工艺,尽管N3E工艺更加先进,但量产时间会晚于A17。

分析机构预测,高通今年不会再推出骁龙8Gen2+芯片,而是直接提前发布骁龙8Gen3。骁龙8Gen2是在去年11月中旬发布,骁龙8Gen3有望10月份就和我们见面,相关机型最快10月底、或者11月初会陆续登场。然而苹果的包场,有可能让骁龙8Gen3陷入产能不足的危机,骁龙8Gen3机型可能会比去年更晚上市。

而且在芯片成本的上升之下,手机厂商只能无奈涨价,再想用3000出头、甚至2999元买到一部骁龙8Gen3芯片的手机,基本上是不可能了。

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