3月14日消息，近日网络上流传的一份通知称，华为成功开发出芯片堆叠技术方案，从而可以更好应对芯片尺寸和性能的挑战，提高芯片的整体性能和可靠性。
此外还有传闻称，华为拿到4000亿元资金搞芯片，春季发布会上的麒麟芯片是中芯国际代工支持。
对此，华为向搜狐科技表示，相关信息均为谣言。
去年在接受媒体采访时，华为轮值董事长郭平曾表示，在解决芯片问题上，华为计划用面积、堆叠换性能，使不那么先进工艺的产品也能具有竞争力。
市场调研机构Gartner最新数据显示，华为去年芯片采购支出约121亿美元，同比下滑19.4%。
