芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 翊含
芯东西3月14日消息，据Research Snipers报道，三星公司已准备好在2023年上半年开始大规模生产第三代4nm芯片，这也是该公司首次详细说明4nm后续版本的量产时间。
4nm芯片是超微制造工艺领域的主要代工产品之一，由于技术进步以及性能和功耗的优化，三星成功地解决了该工艺早期出现的一个主要问题，因此而稳定了整个工艺。通过这种方式，三星将能够吸引大型商业客户，有助于公司提高芯片的产量。
上一版本的4nm芯片具有改进的性能和低功耗。与SF4E芯片相比，4nm芯片占据了很小的面积。但三星在管理芯片产量方面面临困难，因此错过了其最大的客户，即高通改向台积电下单。此外，该公司还错过了特斯拉的另一笔重大交易。由于这些原因，第三代4nm芯片生产的改进对三星至关重要。
结语：三星须进一步提高芯片产量，才能与台积电竞争
3nm是当前最先进的芯片制程工艺，主流的先进芯片产品主要采用4nm和5nm制程工艺。市场调研机构的一份报告显示，4nm和5nm芯片销售额占总销售额的22%，相比之下，6nm和7nm芯片的销售额仅占16%。台积电正在使用美国亚利桑那州工厂制造4nm芯片，该工厂将于2024年开始大规模生产。为了解决这一问题，三星还在美国德克萨斯州的工厂建设了一条4nm的生产线。
一些分析师称，只要良率达到60%，三星就能提高产能。台积电正处于70-80%的产能范围内，与台积电相比，目前三星的生产能力仍然很低。除此之外，一些消息人士声称，台积电正在大规模生产4nm芯片，不断提升良率。
来源：Research Snipers
