中国投资网 科技 三星显示与APS Holdings计划合作开发3500PPI FMM

三星显示与APS Holdings计划合作开发3500PPI FMM

CINNO Research产业资讯,三星显示正在与APS Holdings公司讨论像素密度为3500PPI的FMM开发合作。其目的是开发 VR 和 AR 设备所需的 RGB OLEDoS。APS Holdings在去年年末曾公开过3000PPI像素的OLEDoS。

APS Holdings表示,去年年底开发了像素密度为3000PPI OLEDoSOLED on Silicon)

据韩媒thelec报道,业界3月17日消息,三星显示正在与APS Holdings讨论合作开发像素密度3500PPI的精细金属掩膜版(FMM)。这与三星显示计划开发“红(R)绿(G)蓝(B)方式”的OLEDoS:(OLED on Silicon)有关。OLEDoS可用于需要超高分辨率屏幕的虚拟现实 (VR) 和增强现实 (AR) 设备。

在硅基板上蒸镀有机发光二极管(OLED)的OLEDoS大致分为两种方式。LG显示正在开发通过在W-OLED上形成RGB彩色滤光片(CF)的“WOLED+CF”方式OLEDoS,W-OLED发出的白色光通过RGB彩色滤光片实现色彩。

作为后来者开始开发OLEDoS技术的三星显示计划主要开发将RGB OLED像素蒸镀在同一层的“RGB方式”OLEDoS。据悉,三星显示为了开发RGB OLEDoS,已经与美国A公司进行合作。该企业也一直在开发RGB OLEDoS。

据推测,三星显示之所以考虑与APS Holdings进行3500PPI FMM合作,是因为潜在客户公司认为VR、AR设备的显示像素密度应该达到3500PPI。苹果已经向三星显示和LG显示等公司邀请开发3500PPI水平的OLEDoS。苹果此前虽然邀请了2800PPI的OLEDoS开发,但如今将其上调至3500PPI。

APS Holdings正在开发RGB方式OLEDoS所需的FMM。去年年末还公开了3000PPI的OLEDoS。APS Holdings下属专门负责FMM业务的APS Materials公司在忠清南道天安的OLEDoS FMM研发(R&D)生产线上直接进行有机物蒸镀和封装(保护OLED免受水分、氧气影响)的工艺。

APS Holdings以激光图案方式加工 FMM 孔。这是因为,在现有的中小尺寸OLED中使用的蚀刻方式在600PPI以上的超精密孔的加工上存在局限性。

去年年末,APS Holdings表示:“超高分辨率FMM的核心是孔加工技术和超薄Invar(镍铁特殊合金)”,“在加工比头发厚度更薄的Invar时,必须保持厚度均一和物性”,接着还称:“从2018年开始运营自主的超薄Invar加工生产线”,并称“3000PPI水平的FMM用Invar也是应用了自主技术的8微米(um)厚度的产品”。目前用于QHD智能手机OLED的FMM的Invar厚度为18um。

当时,APS Holdings表示:“为了开发3000PPI水平的FMM,对现有的激光加工机进行了改进,最多可支持4000PPI以上。”此外,还补充称,“以FMM为基础,还开发了蒸镀、包装工艺技术,可以制作RGB方式的OLEDoS显示面板”,“自主制作的样品已向国内外面板、设备厂商供应,正在讨论技术合作和事业化”。

APS Holdings是OLEDoS韩国国策课题的主管机关,目标是到2024年为止制作4000PPI AR Glass样品。课题名称为“开发增强现实用高亮度和高分辨率的自发光OLED用Micro Display技术”。此外,APS Holdings今年还将履行了包括采用激光图案方法的第六代半基板尺寸的600PPI级FMM Stick制造技术、利用热变形少的Invar材料的FMM制造工艺等在内的国策课题。

另一方面,LG显示专注于WOLED+CF方式的OLEDoS开发。预计日本索尼将向苹果的第一台混合现实(MR)设备供应的OLEDoS也是WOLED+CF方式。WOLED+CF 方式的缺点是,当白光通过彩色滤光片时,光线的亮度会变弱。光的亮度与对比度有关,导致画质表现力缺陷。

三星显示从去年年中开始着手开发OLEDoS。此前因为认为此市场小,没有引起太大的关注,但却在三星电子等客户公司的要求下,最终进军此业务。三星显示认为,现有的WOLED+CF方式OLEDoS进入门槛较低,因此制定了优先开发RGB OLEDoS方式的目标。但是,也有意见认为,WOLED+CF方式的OLEDoS也可以实现3500PPI,因此没有必要开发RGB方式的OLEDoS。

在现实世界中添加虚拟图像的AR设备显示屏又是另一回事。在AR设备中,在硅上形成发光二极管(LED)的“LEDoS(LED on Silicon)”技术比OLEDoS更有利。与用户佩戴的设备在外部不可见的 VR 设备不同, AR 设备由于外部可见,光线必须更亮才行。然而,为了实现超高分辨率屏幕,LED芯片必须制作得更小,而LED变小的话特性就会减弱。

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