这几年台积电在芯片代工行业，混得风生水起的，能和台积电稍微抗衡一下的也就是三星了。好歹三星帮NVIDIA代工了RTX 30系列显卡的芯片，也拿到了高通骁龙8 Gen 1的订单。但是因为三星和台积电相比，在技术和性能上总是要差那么一些，特别是良率不够高，所以也丢失了不少订单，不少三星的客户都转向了台积电。
最明显就要算三星的4nm工艺了，本来高通连续两代芯片交给三星代工，已经算得上仁至义尽了，但是三星的4nm良率的确感人，据说给高通代工骁龙8 Gen 1芯片时，只有35%的良率，这使得产能始终上不去，让高通也只能徒呼奈何。所以高通不得不把订单转给了台积电，让后者为自己代工4nm的骁龙8 Gen 1 Plus芯片。
所以从骁龙8+到现在的骁龙8 Gen 2，高通都已经转向了台积电的4nm，而NVIDIA最新一代的RTX 40显卡也放弃了三星，改用台积电的5nm工艺。而且未来这些厂商都会继续和台积电合作，最新的骁龙7+芯片也确定由台积电代工。只能说三星为自己芯片工艺的良率付出了代价，即使3nm已经宣布量产，但据说也是良率不高导致无人问津。
不过三星也算痛定思痛，现在已经准备了新一代的4nm工艺，这一代4nm工艺其实在技术上和过去三星的4nm差异并不大，不过性能有一定提升，但关键是良率大大提高了。据悉目前三星最新的4nm工艺良率已经可以达到60%，这已经算是一个可以让厂商接受的良率，相应的产能也会有明显的进步。
当然了，即使三星的4nm良率提升，大概率客户还是会继续和台积电合作，毕竟台积电的4nm良率高达80%左右，还是要比三星强不少的，更高的良率其实就代表着更低的成本。不过好歹三星也算可以和台积电对抗了，这会为将来获得更多的客户打下一个基础，大幅提升自己的竞争力，毕竟现在先进工艺主要还是集中在5nm和4nm上。
目前4nm还是三星和台积电的主力工艺，所以两家公司肯定还要继续在这上面发力。以台积电为例，4nm工艺占到整个收入的22%，至少在未来两三年内，4nm工艺都还会是先进工艺中大家比较愿意使用的一种。至于3nm工艺，今年估计就苹果能上了，高通的骁龙8 Gen 3要到明年才能正式问世，所以要有大量的订单，估计还得等一阵。
