距离苹果 iPhone 15 推出还有半年的时间，不过近期国内外均有不少相关爆料。今天IT之家就来为大家盘点一下 iPhone 15 的最新爆料。
外观
昨天，抖音有博主 @鸿漾科技 分享了一段视频，展示了 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 CAD 设计图。
截图自抖音@鸿漾科技
视频显示，这两款高端机型将取消分体式音量加减键和侧面静音开关，而是有一个整体的细长按键来调整音量。同时，自 2007 年初代 iPhone 以来一直存在的静音开关预计将变成一个按键，需要按下操作。
据爆料，这两个按键都采用固态设计，即无法真正按下和移动，而是通过内置的两个 Taptic Engine 马达模拟按压感觉，类似于最新款 iPhone SE 上 的 Home 键或 MacBook 上 的 Force Touch 触控板。
截图自抖音@鸿漾科技
此外，这两款机型还将使用钛合金材质打造机身，提升耐用性和轻便性。同时，屏幕边框也将变得更窄，达到智能手机历史上最高水平。当然，新机还会采用 USB-C 接口。
截图自抖音@鸿漾科技
需要注意的是，标准版的 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则仍然保留原有的物理按键设计，其总体外观没有太大变化。
不过考虑到该博主此前并没有多少爆料的记录，因此还请大家谨慎对待这则信息。
20W USB-C 快充
天风国际分析师郭明錤今日发布报告称，最新调查显示，苹果看好 iPhone 15 系列改用 USB-C 后的 20W USB-C 充电器强劲换机需求，故将 2Q23（2023 年第二季度）与 3Q23（2023 年第三季度）的 20W USB-C充电器总出货预估显著调升约 120%，并推算 20W USB-C 充电器在 4Q23（2023 年第四季度）的出货量约 7000 万个。
截图自推特@ 郭明錤
郭明錤指出，受益于强劲换机需求，苹果 20W USB-C 充电器在 2023 年的出货，预期将同比显著增长 30–40% 至 2.3–2.4 亿个。
IT之家从报告中得知，郭明錤认为，通过 MFi 认证的充电器才会具备对 iPhone15 的快充功能，而苹果的充电器中，20W USB-C 充电器对消费者而言是为最经济实惠的选择，故 20W USB-C 充电器的换机需求强劲。
此外，郭明錤称另一个换机需求强劲的可能原因是，未来 iPhone 15 使用者在采购苹果 20W USB-C 充电器时，可能购买多个，以满足多地点充电需求。
截图自推特@郭明錤
苹果 A17 Bionic
国外科技媒体 NotebookCheck 报道，根据可靠消息源 RGCloudS 分享的最新推文，苹果 A17 Bionic 的性能增幅不会超过 20%。
推文透露称台积电的 N3B 工艺节点由于技术难度过高，无法按期推进，导致苹果 A17 Bionic 的性能要比预期的低。
IT之家从报道中还获悉，台积电由于 FinFET 的技术问题，降低了产量和性能目标。主要的原因是 FinFET 技术不适合 4nm 以下的晶体管，这可能迫使台积电做出一些改变。而采用 3nm 制程的苹果 A17 性能和产量或低于之前的预期。
截图自推特@ RGCloudS
FinFET 全称 Fin Field-Effect Transistor，中文名叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET 命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。
随着集成电路制造工艺技术的特征尺寸按比例缩小到 22nm 时，短沟道效应愈发严重，仅仅依靠传统的提高沟道的掺杂浓度、降低源漏结深和缩小栅氧化层厚度等技术来改善传统平面型晶体管结构的短沟道效应遇到了瓶颈。
FinFET 的优势在于它可以更有效地抑制短沟道效应，并且数值模拟也表明其在尺寸按比例缩小方面具有较大的潜力，更适合用于制造 22nm 以下的集成电路。
此前普遍认为，FinFET 的极限是 7nm，再往下就做不了了，但是之后通过使用了砷化铟镓取代了单晶硅沟道，提高了器件性能，成功将制程提升到了 4nm。目前来看，台积电的 FinFET 工艺已经难以应对大批量 3nm 制程芯片的生产了，良率或比 4nm 低不少。
根据此前爆料，苹果即将推出的 iPhone 15 Pro 机型预计将采用 A17 仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代 3nm 工艺的 iPhone 芯片。台积电董事长刘德音表示 3nm 比 5nm 密度增加 60%，可保证在实现相同性能的同时减少约 35% 的功耗。
尽管制造成本较高，有报道称，苹果公司已经拿下了台积电第一代 3nm 技术全部初始订单。这也意味着其他智能手机厂商如三星等愿意等待价格下降再采用该工艺，在全球经济动荡之际，预计 2023 年安卓市场将面临严峻形势。
