在华为受限的这几年，芯片一直是手机圈老生常谈的话题。自海思麒麟被迫按下暂停键之后，联发科不断向高通发起冲击，不仅凭借出色的性能表现用天玑9000系列跻身高端战场，还在大家重兵囤积的中端市场力压老对手高通一头。
尽管重回台积电怀抱、解决了代工工艺问题的高通，在2023年开春收复了不少失地，但中端战场高通始终缺乏有力的竞争武器，当昔日的骁龙8+ Gen1旗舰芯片沦为各大电商平台2K价位段陪衬品时，很多人都意识到高通是时候做出改变了。
3月17日，高通骁龙移动平台新品发布会如期举行，全新第二代骁龙7+移动平台（简称骁龙7+ Gen2）的出现打破了不少人固有印象，曾经那个刀法精准的挤牙膏小能手，似乎破天荒拿出不少诚意。本文我就和大家聊聊这款骁龙7+ Gen2处理器，究竟是高通在中端战场的自我救赎还是围剿联发科新武器，我们逐一揭晓答案。
对数码圈熟悉的小伙伴可能清楚，上次高通在中端战场布局还要追溯到2022年5月，彼时以A710大核为中心的骁龙7 Gen1面对天玑8000系列的冲击简直毫无优势可言，市面上仅有小米Civi 2、OPPO Reno8 Pro寥寥数款机型选择它作为性能担当，显然性能供给不足的短板，让厂商不敢轻易冒风险用骁龙7 Gen1试水竞争激烈的中端市场。
作为迭代版本，骁龙7+ Gen2的升级维度还是挺全面的。相比骁龙7系初代产品，虽然骁龙7+ Gen2同样用的是4nm制程工艺，但代工机构从三星换成了台积电，制造工艺越发成熟；骁龙7 Gen1中备受吐槽的A710大核，也升级到了骁龙8+同款的Cortex-X2超大核（峰值运行频率高达2.91Ghz）；同时三颗A710中核的运行频率也有所升级（从2.36GHz升级到2.5GHz）。
GPU结构也用上了Adreno 725，看似与骁龙8+的Adreno 730命名不一样，但二者核心规模一模一样，只不过骁龙7+ Gen2的频率被压缩到了580MHz，基本和前几年的骁龙865处于同一水准，好在同频下它的性能水准可以和骁龙8+保持一致。官方表示相比骁龙7 Gen1，骁龙7+ Gen2的CPU综合性能提升幅度高达50%，GPU性能提升一倍，AI性能平台能效提升2倍，平台能效则提升了13%。
其它方面，骁龙7+ Gen2新增了10bit 2K分辨率、三核18bit ISP、集成骁龙X62 5G调制解调器及射频系统等特性，其中VRS可变着色率技术能提升游戏运行流畅度、QC5.0快充规格能在5分钟内将电池电量充至50%。
显然，为了更好激发OEM厂商市场信心，吸引消费者关注自家产品，高通为骁龙7+ Gen2提供了更高的峰值性能、更清晰的画面显示效果、更平滑的变焦速率以及更快速的图像处理能力，而这些最终都会转化为消费者的用机体验。
不过，当你把骁龙7+ Gen2和骁龙8+ Gen1放在一起比较时，你会发现它们属于同宗同源的姊妹作品，或者说骁龙7+ Gen2就是骁龙8+的降频版本。虽然它们在超大核/大核峰值运行频率、GPU结构、5G集成基带、屏幕显示效果层面有些许差异，但刀法精湛的高通既实现了市场区分的初衷，又给厂商留足了定价空间，只不过面对高通同一款产品分多个批次售卖的生意经，厂商该如何选择又成了新的问题。
对比完自家产品线，我们不妨将骁龙7+ Gen2和天玑8200放在一起比较。如图，虽然同为台积电4nm制程工艺，但天玑8200仅支持FHD+ 180Hz显示，大核心A78还是2020年上市的CPU架构，性能水准不及同年发布的Cortex-X1。
而骁龙7+ Gen2用的Cortex-X2超大核，隶属于Arm V9公版架构，针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水席、载入存储窗口和结构进行了专门优化，不再兼容32位应用同时机器学习能力更强，性能水准比Cortex-X1高出16%左右。
这种架构之间的差距，让骁龙7+ Gen2面对天玑8200有了不小性能优势。如图，极客湾Geekbench5软件测试数据表明，骁龙7+ Gen2单核成绩1210分，多核成绩3994分，与天玑8200相比二者多核成绩相差不大，单核成绩高出了14%左右。GFXBench 5.0 GPU测试中，骁龙7+ Gen2可以达到36分，远超A13、骁龙888、天玑8200一众竞品。
多番对比之后，你会发现高通这次对目标很明确，既针对芯片架构、能耗、通讯、影像维度优化产品，与直接竞争对手天玑8200拉开差距；又通过产品力升级将骁龙7系推向市场和其他品牌竞品打差异化优势。
那么问题来了，骁龙7+ Gen2的出现，对芯片市场甚至于2023年下半年手机市场，意味着什么呢？
首先，骁龙7+ Gen2的出现可以弥补高通在中端市场的短板。过去两年，高通自家的产品规划更多围绕高端路线进行，先后上市的骁龙888、骁龙8 Gen1、骁龙8+、骁龙8 Gen2多用在各家品牌旗舰产品线上，而2K-3K中端市场自骁龙870之后（2021年1月上市）并无亮眼产品出现，虽说穿插了骁龙7 Gen1产品线，但它无论在代工工艺、产品架构、性能峰值、芯片价位方面都存在短板。
反观竞争对手联发科接连推出了天玑1300、天玑7200、天玑8000/8100多款产品，它们不仅单芯价格低，功耗控制还更好，相比高通的火龙口碑以及“专利+芯片”双重收费标准，厂商更乐意选择联发科作为合作伙伴（单芯价格低）。比如用来维持品牌市场基本盘的Redmi K系列、vivo S系列、荣耀数字系列，都先后转投阵营，这对高通来说是不小的损失。
现如今，高通在骁龙7+ Gen2上的投入，也可以理解为一种招揽或者自我救赎，它在用十足诚意向厂商证明，中端市场未必只有联发科一个选择，2023年下半年各家品牌的主力出货产品线很有可能再次回归高通怀抱，比如3月28日上市的Redmi Note 12T、即将亮相的真我GT Neo5 SE。
其次，骁龙7+ Gen2的上市有机会助力高通重新夺得芯片市场主导话语权。如图，CounterPoint机构数据显示，2020年Q2到2022年Q2期间，联发科在全球智能手机芯片销售份额中连续八个季度保持领先；而国内市场2022年Q2联发科同样以42%市占份额力压高通一头，看似联发科形势一片大好，但事实并不尽然。
要知道，现阶段高端手机市场，高通仍是当之无愧的首选。如图，此前高通骁龙技术峰会上，骁龙8 Gen2产品的支持者基本囊括了当前手机行业大多品牌，即便夏普、华硕、魅族这些小众品牌也积极表态，而天玑9200发布会后仅有vivo、OPPO、小米数家厂商表示支持。之所以高通在芯片市场出货数据中处于下风，是因为联发科把握着中低端市场话语权，如今面临骁龙7+ Gen2强势反击，联发科如若不能拿得出对应手段，很有可能被高通完成反超，届时联发科要想再次翻身可就没那么容易了。
最后，骁龙7+ Gen2在中端市场的搅局能为高通赢得更多市场声望。这两年因为三星工艺问题，高通火龙的负面舆论一直存在，尤其是原神这类重载游戏场景，发热、卡顿现象会严重影响消费者用机观感；而骁龙7+ Gen2作为替代品，不仅能放宽厂商定价空间，让其填补手机功能短板，还能借助出色的性能峰值、功耗控制表现赢取消费者好感，最起码中端市场不会再输给联发科。
当然，现阶段来说骁龙7+ Gen2更大的功效在于帮助高通完成对联发科的市场口碑压制，到底能不能接过骁龙870大旗，成长为新一代中端神U还要看后续的厂商调校效果，只是对厂商来说多一份选择就多一份空间，或许今年中端市场才是厮杀最激烈的战场。
