在华为受限的这几年,芯片一直是手机圈老生常谈的话题。自海思麒麟被迫按下暂停键之后,联发科不断向高通发起冲击,不仅凭借出色的性能表现用天玑9000系列跻身高端战场,还在大家重兵囤积的中端市场力压老对手高通一头。
尽管重回台积电怀抱、解决了代工工艺问题的高通,在2023年开春收复了不少失地,但中端战场高通始终缺乏有力的竞争武器,当昔日的骁龙8+ Gen1旗舰芯片沦为各大电商平台2K价位段陪衬品时,很多人都意识到高通是时候做出改变了。
3月17日,高通骁龙移动平台新品发布会如期举行,全新第二代骁龙7+移动平台(简称骁龙7+ Gen2)的出现打破了不少人固有印象,曾经那个刀法精准的挤牙膏小能手,似乎破天荒拿出不少诚意。本文我就和大家聊聊这款骁龙7+ Gen2处理器,究竟是高通在中端战场的自我救赎还是围剿联发科新武器,我们逐一揭晓答案。
对数码圈熟悉的小伙伴可能清楚,上次高通在中端战场布局还要追溯到2022年5月,彼时以A710大核为中心的骁龙7 Gen1面对天玑8000系列的冲击简直毫无优势可言,市面上仅有小米Civi 2、OPPO Reno8 Pro寥寥数款机型选择它作为性能担当,显然性能供给不足的短板,让厂商不敢轻易冒风险用骁龙7 Gen1试水竞争激烈的中端市场。
作为迭代版本,骁龙7+ Gen2的升级维度还是挺全面的。相比骁龙7系初代产品,虽然骁龙7+ Gen2同样用的是4nm制程工艺,但代工机构从三星换成了台积电,制造工艺越发成熟;骁龙7 Gen1中备受吐槽的A710大核,也升级到了骁龙8+同款的Cortex-X2超大核(峰值运行频率高达2.91Ghz);同时三颗A710中核的运行频率也有所升级(从2.36GHz升级到2.5GHz)。
GPU结构也用上了Adreno 725,看似与骁龙8+的Adreno 730命名不一样,但二者核心规模一模一样,只不过骁龙7+ Gen2的频率被压缩到了580MHz,基本和前几年的骁龙865处于同一水准,好在同频下它的性能水准可以和骁龙8+保持一致。官方表示相比骁龙7 Gen1,骁龙7+ Gen2的CPU综合性能提升幅度高达50%,GPU性能提升一倍,AI性能平台能效提升2倍,平台能效则提升了13%。
其它方面,骁龙7+ Gen2新增了10bit 2K分辨率、三核18bit ISP、集成骁龙X62 5G调制解调器及射频系统等特性,其中VRS可变着色率技术能提升游戏运行流畅度、QC5.0快充规格能在5分钟内将电池电量充至50%。
显然,为了更好激发OEM厂商市场信心,吸引消费者关注自家产品,高通为骁龙7+ Gen2提供了更高的峰值性能、更清晰的画面显示效果、更平滑的变焦速率以及更快速的图像处理能力,而这些最终都会转化为消费者的用机体验。
不过,当你把骁龙7+ Gen2和骁龙8+ Gen1放在一起比较时,你会发现它们属于同宗同源的姊妹作品,或者说骁龙7+ Gen2就是骁龙8+的降频版本。虽然它们在超大核/大核峰值运行频率、GPU结构、5G集成基带、屏幕显示效果层面有些许差异,但刀法精湛的高通既实现了市场区分的初衷,又给厂商留足了定价空间,只不过面对高通同一款产品分多个批次售卖的生意经,厂商该如何选择又成了新的问题。
对比完自家产品线,我们不妨将骁龙7+ Gen2和天玑8200放在一起比较。如图,虽然同为台积电4nm制程工艺,但天玑8200仅支持FHD+ 180Hz显示,大核心A78还是2020年上市的CPU架构,性能水准不及同年发布的Cortex-X1。
而骁龙7+ Gen2用的Cortex-X2超大核,隶属于Arm V9公版架构,针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水席、载入存储窗口和结构进行了专门优化,不再兼容32位应用同时机器学习能力更强,性能水准比Cortex-X1高出16%左右。
这种架构之间的差距,让骁龙7+ Gen2面对天玑8200有了不小性能优势。如图,极客湾Geekbench5软件测试数据表明,骁龙7+ Gen2单核成绩1210分,多核成绩3994分,与天玑8200相比二者多核成绩相差不大,单核成绩高出了14%左右。GFXBench 5.0 GPU测试中,骁龙7+ Gen2可以达到36分,远超A13、骁龙888、天玑8200一众竞品。
多番对比之后,你会发现高通这次对目标很明确,既针对芯片架构、能耗、通讯、影像维度优化产品,与直接竞争对手天玑8200拉开差距;又通过产品力升级将骁龙7系推向市场和其他品牌竞品打差异化优势。
那么问题来了,骁龙7+ Gen2的出现,对芯片市场甚至于2023年下半年手机市场,意味着什么呢?
首先,骁龙7+ Gen2的出现可以弥补高通在中端市场的短板。过去两年,高通自家的产品规划更多围绕高端路线进行,先后上市的骁龙888、骁龙8 Gen1、骁龙8+、骁龙8 Gen2多用在各家品牌旗舰产品线上,而2K-3K中端市场自骁龙870之后(2021年1月上市)并无亮眼产品出现,虽说穿插了骁龙7 Gen1产品线,但它无论在代工工艺、产品架构、性能峰值、芯片价位方面都存在短板。
反观竞争对手联发科接连推出了天玑1300、天玑7200、天玑8000/8100多款产品,它们不仅单芯价格低,功耗控制还更好,相比高通的火龙口碑以及“专利+芯片”双重收费标准,厂商更乐意选择联发科作为合作伙伴(单芯价格低)。比如用来维持品牌市场基本盘的Redmi K系列、vivo S系列、荣耀数字系列,都先后转投阵营,这对高通来说是不小的损失。
现如今,高通在骁龙7+ Gen2上的投入,也可以理解为一种招揽或者自我救赎,它在用十足诚意向厂商证明,中端市场未必只有联发科一个选择,2023年下半年各家品牌的主力出货产品线很有可能再次回归高通怀抱,比如3月28日上市的Redmi Note 12T、即将亮相的真我GT Neo5 SE。
其次,骁龙7+ Gen2的上市有机会助力高通重新夺得芯片市场主导话语权。如图,CounterPoint机构数据显示,2020年Q2到2022年Q2期间,联发科在全球智能手机芯片销售份额中连续八个季度保持领先;而国内市场2022年Q2联发科同样以42%市占份额力压高通一头,看似联发科形势一片大好,但事实并不尽然。
要知道,现阶段高端手机市场,高通仍是当之无愧的首选。如图,此前高通骁龙技术峰会上,骁龙8 Gen2产品的支持者基本囊括了当前手机行业大多品牌,即便夏普、华硕、魅族这些小众品牌也积极表态,而天玑9200发布会后仅有vivo、OPPO、小米数家厂商表示支持。之所以高通在芯片市场出货数据中处于下风,是因为联发科把握着中低端市场话语权,如今面临骁龙7+ Gen2强势反击,联发科如若不能拿得出对应手段,很有可能被高通完成反超,届时联发科要想再次翻身可就没那么容易了。
最后,骁龙7+ Gen2在中端市场的搅局能为高通赢得更多市场声望。这两年因为三星工艺问题,高通火龙的负面舆论一直存在,尤其是原神这类重载游戏场景,发热、卡顿现象会严重影响消费者用机观感;而骁龙7+ Gen2作为替代品,不仅能放宽厂商定价空间,让其填补手机功能短板,还能借助出色的性能峰值、功耗控制表现赢取消费者好感,最起码中端市场不会再输给联发科。
当然,现阶段来说骁龙7+ Gen2更大的功效在于帮助高通完成对联发科的市场口碑压制,到底能不能接过骁龙870大旗,成长为新一代中端神U还要看后续的厂商调校效果,只是对厂商来说多一份选择就多一份空间,或许今年中端市场才是厮杀最激烈的战场。