我们之前就说过，在进入5nm制程后，似乎所有的先进ARM芯片都遇到了边际效应，性能提升不如想象那么大，但功耗实际消耗却不少。无论是苹果的A15、A16芯片，还是高通的骁龙8 Gen1、骁龙8 Gen 2等芯片，都呈现出相应的趋势。我们曾判断，这种情况可能要等大家使用3nm工艺后才会改观，一方面3nm的确可以大幅度提升能耗比，另一方面厂商也有时间和空间去做芯片架构的调整。
苹果今年会推出A17以及M3这两款芯片，它们都会采用台积电的3nm工艺，所以说大家对这两款芯片的性能表现都抱有期待，毕竟从A15开始苹果在芯片性能上就开始挤牙膏，几款芯片其实架构没有太大变化，只是在芯片规模上有区别，M系列需要高性能就堆叠芯片数量，A系列就减少规模来适配手机。大家都还是期待苹果能在3nm的芯片上，展现出真正能超越一代的性能体现。
不过看起来苹果似乎还要继续走挤牙膏的路线。据悉苹果在A17芯片上，正在改变原有的设计思路，将A17调整为更看重能耗和续航，从而减少性能的提升。这样A17即使采用3nm，但是和A16相比可能不会有非常大的性能变化，不排除在架构不大变的前提下，主要去提升功耗方面的表现。
按照台积电之前说的，3nm在相同架构和性能下，能提升35%的节能效果。但据说台积电在3nm芯片生产方面陷入困境，所以这不得不迫使苹果改变在A17上面的思路。目前所谓的陷入困境，不知道是产能出现问题，还是3nm工艺的性能没有达到台积电预期的效果，但无论是什么情况，对于苹果来说都是一件很痛苦的事情。
毕竟苹果在9月就要发布iPhone 15系列，同时A17芯片也要上马，这意味着目前留给苹果和台积电的时间也只有半年了。很尴尬的是，目前台积电3nm的唯一客户就是苹果，苹果也没有其他选择，只能等待台积电给出合适的解决方案，否则苹果就只能牺牲A17的性能来提升良率。从这个角度来看，应该是台积电的3nm在综合表现上达不到苹果的要求。
苹果这两年在芯片性能部分饱受诟病，同时在多核性能上也逐渐被高通追了上来，无论是用户还是苹果，都希望能在A17芯片上收获成功，特别是性能会有极大的提升。但是现在看来，大家还是暂时将期待放低一些好。好在这次苹果除了芯片部分，据说在外形、拍照上都有变化，所以无论A17的表现如何，应该是不会太影响苹果的销量。
