中国投资网 科技 曝下一代 Exynos芯片开发中,三星Galaxy S25或将搭载

曝下一代 Exynos芯片开发中,三星Galaxy S25或将搭载

三星一直以来都有着旗下的自研芯片产品,且在此前的旗舰系列中三星也会为其带来搭载了自研芯片的版本。但在今年的Galaxy S23系列中,三星更改了设备的芯片搭载方案,在更多市场中为其全系搭载了第二代骁龙8移动平台升级版。

不过,这也并不意味着三星放弃了旗舰级别芯片的自研。最新的一份爆料中则提到了三星在这方面的新进展。

据悉,来自消息人士的最新爆料提到,三星的 System LSI部门正在开发下一代 Exynos芯片,目标是旗舰智能手机,并将采用三星的 3nm工艺制造。预计将从 2025 年发布的 Galaxy S25 系列中开始搭载。

按照这份消息中提到的内容来看,三星确实正在自研旗舰芯片,但想要真正搭载自研的Exynos芯片,还需要继续等待相当长的一段时间。而今年接下来和明年的三星旗舰设备,核心应该还会继续搭载来自高通的旗舰级别芯片。

就此来看,将在今年下半年发布的三星Galaxy Z系列折叠屏设备,应该也会搭载来自高通的旗舰芯片,且有可能就是第二代骁龙8移动平台升级版。

其他规格方面,消息人士Ice universe的一份爆料曾提到,Galaxy Z Fold5 将继续沿用与 Fold4 相同的摄像头模组,其不可能使用 HP2。

也就是说,全新的三星Galaxy Z Fold5有望配备5000万广角摄像头、1200万超广角镜头、1000万3倍光学变焦长焦摄像头组合。

至于这份消息中提到的 HP2,应该就是2亿像素的ISOCELL HP2传感器。

官方介绍显示,ISOCELL HP2的传感器尺寸为0.6微米(μm),采用1/1.3英寸的光学格式,可容纳2亿像素。但遗憾的是,最新一代的三星折叠屏旗舰似乎并不会搭载这颗镜头组件。

综合目前的消息来看,最近的几款三星旗舰设备应该并不会搭载其自研的芯片产品,感兴趣的用户可以继续等待一段时间。

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