如果给大家一个选择，到底是会购买容量更大的机械硬盘，还是速度更快的固态硬盘呢？相信目前很多人都会优先选择后者。但机械硬盘之所以现在还能存活，主要是因为两方面，一方面是寿命方面的确有一定保障，另一方面则是因为机械硬盘可以做到很大的容量，而固态硬盘要做大较高的容量，比如4TB或者8TB，价格方面就比较昂贵了。
但如果有一天，固态硬盘也能做到很大的容量，同时价格也比较便宜的时候，那么大家还会不会购买机械硬盘呢？估计很多人会毫不犹豫地选择固态硬盘了。那么我们最后再问一句：如果固态硬盘容量够大，价格够便宜，但使用寿命比现在的TLC以及QLC颗粒还要低得多，那么大家还会购买吗？估计这就有点让人纠结了！而这样的事情，现在看来正在发生。
前不久三星曾宣布，未来几年你固态硬盘将会达到1PB的容量，也就是1024TB，不过三星并没有说明达到这么高容量的原因。按照现在的技术来看，如果采用3D堆叠的技术，那么一直将密度较高的TLC和QLC颗粒堆叠到上千层，似乎也能达到，反正未来芯片制程会不停提升，堆叠的层数也可以一直往上加。
但现在看来三星的说法，似乎很快就会得到验证，而且还不是用持续叠加层数的方式来实现。铠侠也就是东芝的研究人员已经开发出更新的存储颗粒，铠侠将其称为HLC闪存颗粒（Hepta-level），能达到7bits/cell，也就是说单位密度比QLC几乎翻倍。要知道目前4TB和8TB的SSD都是采用QLC颗粒，如果使用HLC颗粒的话，那么在现有3D堆叠层数上，无需往上增加层数，也不需要增加闪存颗粒的数量，SSD就能达到16TB的容量。
铠侠表示之所以达到这么高的密度，是因为他们使用单晶硅取代了多晶硅作为内部通道材料，运行时的电流噪声据说也得到降低。这样即便堆叠技术没有任何改进，SSD的容量也能实现直接翻倍。也就是说如果这种颗粒能在短时间内普及的话，那么我们很快就会看到各种8TB或者16TB容量的SSD，包括SATA以及NVME。
当然HLC这种颗粒的问题也很明显，虽然密度大幅增加，但是会牺牲一些带宽和速度，也就是说采用相同接口的时候，它的性能会受到一些影响，比如PCI-E 4.0×4的话，可能最高就无法达到7GB/s的读写速度了，不过这对用户来说可能问题不是太大。真正的障碍是在容量大幅提升的时候，HLC颗粒的寿命也会狂减，耐用性会明显下滑，目前很多用户对TLC或者QLC颗粒的寿命都表示不满，而HLC颗粒的使用寿命会更短。
如果拿现在的采用TLC或者QLC的SSD写入寿命来看，厂商都不敢把寿命做得太长，比如美光的英睿达NVME SSD，4TB才只有800TBW的写入寿命；良心点的金邦8TB的写入寿命则是5890TBW。那么如果采用HLC或者PLC这样寿命更短的颗粒，大家都买大容量的SSD，比现在的寿命还短，这似乎反而会增加用户的担忧。
当然对于厂商来说，是绝对欢迎HLC这种颗粒的出现，这不但完全解决了SSD容量上的限制，而且价格部分也会更加便宜，这几乎成了压垮机械硬盘的最后一根稻草！至于HLC或者PLC这种颗粒工作寿命更低的问题，这对厂商来说不恰恰是好事？这等同于加速了用户在SSD更新换代的速度，厂商的出货量反而会因此而更高！但是对于用户来说，很可能未来大容量SSD会成为两三年一换的消耗品（特别作为NAS硬盘使用的话），即使更换没这么频繁，但为了数据安全，也可能每年都要对数据做一次备份迁移才会感到安心！
