10月12日，美芯晟（688458）披露投资者关系活动记录表，公司于10月9日下午举行2023年半年度业绩说明会，由董事长、总经理程宝洪，董秘刘雁等管理层详解公司半年度经营成果、财务状况，并与投资者就热点问题进行交流互动。
无线充电业务助力营收稳步提升
美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合电源管理和高精度模拟信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。今年上半年，公司业绩表现亮眼，期内实现营业收入2.01亿元，同比增长50.39%；归母净利润为1100.31万元，成功实现扭亏为盈。
对于营收的稳步提升，美芯晟将其归功于电源管理芯片的稳定增长以及无线充电产品增幅较大。
具体而言，在无线充电领域，得益于终端客户的使用量增加，中低端的手机开始下沉，以及汽车电子生态链的建立，车载无线充电应用有所增加，公司无线充电产品系列销售规模进一步提升。在模拟电源领域，公司新品的开发，特别在开关电源往线性恒流电源的转化过程中产品布局和产品系列比较完善，同时随着工艺优化与灵活的价格策略，年内LED驱动的销售数量大幅增长。
半年报数据显示，公司无线充电产品收入5074.58万元，同比增长132.83%，营收占比提升至25.29%；LED产品销售收入为1.50亿元，同比增长34.4%。
据美芯晟相关负责人介绍，公司创造性地推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，并在该领域的桥式整流器、过压保护、数字化ASK/FSK解调、高精度低压差Power LDO及正/反向电流检测技术等六大核心技术上具有先进性，处于行业领先水平。公司50W和100W无线充电芯片均已量产，在80W产品的布局方面规划较早，现已在客户端进入量产。“明年会看到主流手机厂家的旗舰机型从原来的最高无线充电功率50W提升到80W。”该负责人指出。
加速布局打造业绩新增长点
凭借多年来在主营业务领域深厚的技术沉淀和积累，美芯晟形成了“电源管理+信号链”的双核心驱动力，快速完成无线充电芯片、有线充电芯片、LED照明驱动芯片以及信号链光传感器、汽车电子芯片的多品类、全系列产品布局，并切入信号链和汽车电子赛道。
美芯晟在调研活动中表示，公司在汽车电子领域有多个产品布局，主要规划将已经量产的消费级、工业级IP转为车规级工艺快速进入车规领域。如车载无线充电、LED车灯照明、LDO、雨量/光线感应芯片等。
值得一提的是，美芯晟的车载无线充电发射端芯片目前已通过AEC-Q100车规标准认证，实现了公司向车规级芯片供应商迈进的重要一步。50W大功率车载无线充电发射芯片项目与车规级LED恒流驱动项目已启动研发，与新势力车企合作的CAN SBC项目如期推进。
信号链光感芯片方面，公司相关负责人指出，采用屏幕的电子产品方均会用到光感芯片进行亮度调节，比如智能手机、手表、手环、电脑屏幕等。目前该领域以海外厂家为主导，国产替代空间广阔。公司已经推出全集成超低功耗光学接近检测传感器和超高灵敏度的三合一环境光与接近检测传感器，均已进入量产；高精度偏振光表冠产品的研发已经完成，客户端验证的反馈及预期较好，预计在第四季度开始小批量出货。
持续研发夯实核心竞争力
作为一家创新驱动型企业，美芯晟始终高度重视研发投入，保证不断创新的技术能力。公司围绕高电压、大电流、高集成数模混合电源管理等技术领域，形成了上百项核心自主知识产权，并通过自主研发掌握了独特的高压集成工艺。
数据显示，公司上半年研发投入4071.34万元，同比增长35.20%，研发投入占营业收入的比例达20.29%。截至2023年6月30日，公司累计申请专利235项，累计拥有境内授权专利共130项，境外授权专利共3项。公司先后获得工信部集成电路设计企业资质、“工信部重点小巨人”和“北京市专精特新小巨人”等称号，同时拥有北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项。
“公司与上游供应商紧密合作，加强战略合作关系。报告期内，公司已经完成700V-BCD高压集成工艺及100V-BCD器件工艺的开发，并与头部晶圆厂积极开发12寸晶圆的90nm 40V BCD工艺，使得产品在性能与功能提升的同时更具性价比，进一步提升了产品竞争力。”美芯晟表示，产能保障与产品工艺互相形成良性循环，为公司持续的业绩增长提供良好的支撑和保障。
关于在手订单情况，美芯晟相关负责人称，下半年在手订单正常履行中。目前看，外部环境及半导体行业的回暖具有不确定性，公司将加大研发投入，持续进行产品前瞻性研发布局、供应链整合及工艺优化，通过产品的升级迭代及国产替代，以保持增长趋势。
